美國電動車製造商 Rivian 11 日舉行首屆 Autonomy & AI Day,發表多項 AI 開發成果、第三代自駕平台,以及新車型 R2 細節與功能,包括首顆自研自駕晶片 Rivian Autonomy Processor 1(RAP1)。股價大受激勵達 52 週以來新高。
本篇文章將帶你了解 :Rivian展現其AI軟硬體能力,或轉型為技術服務供應商 車廠自研晶片者增多但有限,生產經濟規模的挑戰大
Rivian 發表首款自研晶片 RAP1,展現 AI 軟硬體能力 |
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作者
TrendForce 集邦科技 |
發布日期
2025 年 12 月 26 日 7:00 |
分類
AI 人工智慧
, 技術分析
, 晶片
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美國電動車製造商 Rivian 11 日舉行首屆 Autonomy & AI Day,發表多項 AI 開發成果、第三代自駕平台,以及新車型 R2 細節與功能,包括首顆自研自駕晶片 Rivian Autonomy Processor 1(RAP1)。股價大受激勵達 52 週以來新高。
