12 月面板報價醞釀上漲氛圍，群創看好明年第一季有望迎來「開門紅」，量價面都可望出現較樂觀的回饋，除此之外，公司轉型切入半導體先進封裝也傳出突破。市場消息指出，群創以扇出型面板級封裝（FOPLP）打入特斯拉執行長馬斯克旗下、全球低軌衛星龍頭 SpaceX 供應鏈，取得 RF 晶片元件封裝訂單，目前產能滿載並已逐季放量出貨，訂單能見度延伸至明年上半年。
群創董事長洪進揚日前對外證實已獲國際大廠訂單，但不便點名，僅透露「這家客戶是國際大公司，已經有很多衛星在天上」，相關產品用於低軌衛星的地端接收元件封裝。知情人士則指出，洪進揚所稱客戶即為SpaceX，且屬RF相關關鍵應用。洪進揚並表示，公司透過Chip-First（先晶片）FOPLP拿下此案，出貨進展順利、客戶滿意度高。
SpaceX近年積極擴張低軌衛星應用，並延伸至更高算力與資料傳輸的布局，RF晶片扮演衛星通訊訊號處理與穩定傳輸的核心元件，攸關太空端算力或資料能否有效回傳地球。此回群創取得SpaceX RF封裝訂單，凸顯其FOPLP在良率、可靠度與量產能力獲國際客戶採用，亦被視為台灣面板廠跨入半導體先進封裝、直接與SpaceX形成業務往來的指標案例。
在擴單與客戶拓展上，洪進揚指出，目前已有多家國際整合元件大廠（IDM）對FOPLP表達高度興趣，願意支付NRE委託設計費用共同開發。市場亦傳出SpaceX RF天線晶片主力供應商意法半導體（STMicroelectronics）可能上門接洽，若群創後續能擴大合作，外界看好其切入低軌衛星相關封裝需求的營收彈性可望提升。
洪進揚並透露，現階段Chip-First產線主要服務單一客戶專案，良率已達9成以上，並強調2026年重點將轉向與客戶共同開發新技術路線，聚焦RDL與TGV等關鍵製程，期望明年開始對營收形成貢獻；資本支出方面雖「一定會有」，但將採輕資產策略並推動資產活化。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：科技新報）
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