iPhone、ASIC 成主要驅動力！高盛曝 2026 年「十大關鍵趨勢」

美系外資高盛出具 2026 年展望報告，歸納出 2026 年最關鍵的十大關鍵趨勢，並認為 iPhone 和 ASIC 將成為主要驅動力。

高盛指出，看好具備 AI 與 AI 相關技術布局的類股，預期 2026 年營收可維持年增中雙位數成長；智慧型手機供應鏈零組件廠商有望受惠於蘋果產品外型變革；電信、PC 與封測（OSAT）族群在 2026 年的表現相對落後。

十大關鍵趨勢預測：

AI 伺服器：ASIC 表現強勁，高速連接技術朝 800G/1.6T 演進，帶動整體供應鏈成長。
光收發模組：受惠 AI 基礎建設投資循環與技術升級（如 800G/1.6T、矽光子、CPO），成長動能明確。
散熱技術：液冷滲透率持續提升，並擴及 ASIC AI 伺服器。
ODM 廠商：尤其在美國具備明確承諾與產能規畫的業者（如鴻海、緯創、緯穎）表現可望優於同業。
PC 市場：AI PC 題材多已反映在股價中，市場環境仍具挑戰性；僅具全球規模與競爭優勢的龍頭廠商，較可在記憶體成本上升下維持韌性。
智慧型手機：2026 年蘋果供應鏈表現可望突出。Android 智慧手機需求偏弱，2024~2025 年新品推出相對保守，但 2026 年可能轉趨積極，尤其摺疊式 iPhone 出貨有望加速，但需留意記憶體成本上升帶來的降規風險。
PCB：儘管市場對中長期供需動態仍有爭論，整體需求依然穩健。
半導體：尤其中國目標是推升本土設備於先進製程，如中芯國際、華虹半導體、寒武紀都具備積極的擴產計畫，加上本土 GPU 供應商崛起，將推動產業成長，並有利中國本土半導體設備商（如北方華創、中微半導體）。同時，高盛也看好先進晶圓代工廠在 2026 年的成長前景，AI 仍將是先進製程與先進封裝需求的核心驅動力。
L4 晶片與無人計程車（Robotaxi）：持續升級與擴張中，城市自動導航輔助駕駛（ NOA）與無人計程車將帶動晶片、軟體與感測器供應商成長。
低軌衛星（LEO）：衛星發射加速，更強大的火箭降低發射成本，加上衛星規格升級，將推動星座網路與相關基礎設施需求。

AI 伺服器、光通訊展望

首先在 AI 伺服器部分，高盛預期機櫃級 AI 伺服器出貨量將自 2025 年的 1.9 萬櫃，大幅成長至 2026 年的 5 萬櫃。其中，鴻海和工業富聯（FII）仍將是主要供應商，其次為緯創。

由於 AI 資料中心將持續推動高速連接需求，網路世代將由 400G 升級至 800G 和 1.6T，並伴隨光連接數量提升、矽光子滲透率提高，以及朝向 OBO（On-board Optics）與 CPO（共同封裝光學）的高度整合發展。

此外，隨著 ASIC 滲透率提升，光收發模組需求可望進一步擴大，因 ASIC 晶片更依賴網路效能來支撐 AI 工作負載，並可彌補單顆晶片運算能力相對較低的問題；散熱方面，ASIC AI 伺服器將進一步加速導入液冷解決方案。

在伺服器部分，高盛建議買鴻海、工業富聯、緯創、緯穎、神雲；交換器部分建議買進啟碁；零組件部分，建議光通訊部分選擇可聯亞光電、全新光電；滑軌川湖（King Slide）；機殼選擇勤誠（Chenbro）；散熱選擇奇鋐、雙鴻、富世達（Fositek）；電源選擇台達電。

智慧手機展望

智慧手機部分，雖然記憶體成本上升可能對智慧手機需求形成壓力，尤其是低階機種，但考量摺疊 iPhone 問世、AI 智慧手機興起以及邊緣 AI 出現，都有機會支撐智慧手機需求。

CCL/ ABF 載版展望

至於 AI 資料中心原物料部分，由於對資料傳輸速度需求提升，從 2025 年主流 AI 規格的 M7/M8，到 2026 年升級至 M8+，並在 2027 年進一步邁向 M9，預期高階 CCL/PCB 廠商的 ASP 在 2026 與 2027 年將每年增加，幅度超過 20%~30%。

至於 ABF 載板部分，高盛認為 2026 年關鍵原材料可能出現供給短缺，以及 2027 年高階 ABF 載板潛在的產能不足風險，因此 ABF 產品價格恐從今年第一季開始持續調漲。

晶圓代工展望

最後是晶圓代工部分，AI 將持續成為先進製程、先進封裝成長動能，高盛預期台積電將維持強勁成長，因為 N3/N5 節點產能利用率高、N2 節點營收快速成長以及先進封裝需求穩健。至於傳統晶圓代工製程，考量到中國也在積極擴張，因此持保守態度。

此外，由於 AI 晶片出貨量增加、晶片封裝尺寸放大、晶片測試時間延長、晶片熱設計功耗（TDP）上升，以及系統級測試（SLT）採用更廣泛等原因，預期涵蓋先進封裝和 AI 測試的公司，也會在 2026 年繳出亮眼成績。高盛則看好封測龍頭日月光、AI 晶片最終測試與熱管理設備供應商鴻勁精密、 AI ASIC 探針卡供應商旺矽、AI GPU / ASIC 測試插座供應商穎崴，以及半導體設備商弘塑科技。