美超微(Supermicro)今(6 日)宣布擴大製造產能、強化液冷技術,並與 NVIDIA 展開合作,推動 NVIDIA Vera Rubin 與 Rubin 平台最佳化資料中心級解決方案率先上市。
美超微表示,支援即將推出的 NVIDIA Vera Rubin NVL72 與 HGX Rubin NVL8 系統,並擴大機櫃製造產能,提供更佳的液冷 AI 解決方案。
美超微總裁暨執行長梁見後表示,透過與 NVIDIA 長期合作,以及公司具高彈性的建構組件(Building Block)解決方案,能更快速地將最先進的AI平台推向市場。此外,透過美超微更高的製造產能和領先業界的液冷技術,以空前的速度、效率與穩定性,助力超大規模運算設施與企業大規模式地部署 NVIDIA Vera Rubin 與 Rubin 平台基礎設施。
美超微指出,公司在擴大製造產能及強化完善端到端液冷技術堆疊方面的策略,旨在最佳化完整液冷式NVIDIA Vera Rubin與Rubin平台的製造與部署。這些技術與模組化資料中心建構組件解決方案架構進行結合後,可透過快速的結構配置、嚴謹的驗證,以及高密度平台的無縫式擴充,加速部署與啟動上線時程,進一步助力客戶取得領先市場的優勢。
(首圖來源:科技新報)






