根據日經報導,輝達執行長黃仁勳表示,為維持在中國市場的競爭力,未來不排除在政策與市場條件允許下,向中國推出 Blackwell 與下一代 Rubin 架構晶片;不過,相關進展仍高度取決於美國出口管制政策是否鬆動。
黃仁勳指出,隨著前一代 H200 晶片競爭力將逐步下降,輝達勢必需要以 Blackwell 及 Rubin 等新產品接續布局中國市場;但他同時強調,若美國希望自家技術持續維持全球競爭力,相關監管制度也必須隨之調整。
不過,美國對高階 AI 晶片流向中國等國家的態度仍相當保守。美國總統川普先前曾公開表示,Blackwell 晶片「只可美國擁有」,顯示即便輝達有意評估出貨,實際取得出口許可恐仍面臨重重挑戰。
另一方面,中國本土 AI 晶片供應也正加速成形,包括華為,以及摩爾線程、壁仞科技、沐曦等業者,皆積極推進自研 AI 加速器布局,也為輝達後續重返中國高階市場增添更多變數。
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