高通與福斯集團簽合作意向書,2027 年供晶片、推動新一代駕駛體驗

作者 | 發布日期 2026 年 01 月 09 日 12:01 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 自駕車 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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高通與福斯集團簽合作意向書,2027 年供晶片、推動新一代駕駛體驗

福斯集團(Volkswagen Group)與高通宣布簽署一項長期供應協議合作意向書(LOI),目標提供由 Snapdragon 數位底盤解決方案驅動的先進資訊娛樂與連網功能。根據意向書,高通將於 2027 年起為福斯集團提供高效能系統單晶片(SoC)。

意向書指出,高通將擔任福斯集團推出軟體定義汽車(SDV)區域架構(zonal architecture)的主要技術供應商;該架構是由福斯集團與 Rivian 成立的合資公司 RV Tech 為西半球市場所開發。

做為協議一部分,福斯集團旗下品牌也計劃把 Snapdragon 5G 數據機及射頻解決方案與車聯網(V2X)技術整合至新一代基於軟體定義汽車的車款中,以實現超高速連網與即時通訊,打造更安全、更智慧且連網更快的駕駛體驗。雙方還將探索汽車創新領域的全新開發機會,包括能提升安全性、個人化及智慧行車體驗的AI驅動技術。

高通歐洲公司資深副總裁暨歐洲區總裁 Enrico Salvatori 表示:透過雙方合作,共同推動一套以軟體定義、AI 就緒且具備全球擴展性的現代化汽車架構──支援可持續更新的車載資訊娛樂系統,並加速高度自動駕駛技術的開發;福斯集團研發負責人 Werner Tietz 表示,高效能半導體是新一代連網汽車的基石,能將軟體與硬體無縫整合。藉由取得這些先進晶片,福斯聚焦加速開發強大且可擴展的技術,從而以具競爭力的成本,為客戶提供不斷進化的數位駕駛體驗。

福斯與高通以 Snapdragon 座艙強化車內體驗

至於合資公司 RV Tech,旨在運用 Snapdragon Cockpit 座艙平台,打造基於軟體定義汽車區域架構的沉浸式數位體驗。

高通指出,在軟體定義汽車架構中,高效能模組化中央電腦負責管理全車各項功能。客戶能享有先進的資訊娛樂與高度自動駕駛功能,並透過空中下載(OTA)進行更新與擴充,使汽車持續維持最新狀態,進一步提升駕駛體驗。

福斯集團將在西半球市場,把這套軟體定義汽車架構整合 ID.EVERY1,以及未來所有基於「可擴展系統平台」(Scalable Systems Platform ,簡稱 SSP)打造的電動車款中。

高通指出,搭載 Snapdragon 座艙平台的汽車,可提供由代理式 AI 驅動的體驗,預判需求、即時調整,並主動提供協助個人化的空調與座椅調整、最佳化路線及多模態語音或手勢控制。

福斯、高通深化自駕布局,Snapdragon Ride Elite 導入 ADA 聯盟

福斯集團指出,與高通的合作已涵蓋集團旗下由 CARIAD 與博世成立的自動駕駛聯盟(ADA),以加速高度自動駕駛技術的發展。這項協議強化了福斯集團整合關鍵零組件採購、並擴大半導體與AI技術整合專業的策略,確保旗下所有車款皆能擁有具擴展性、且能滿足未來需求的行車解決方案。

ADA 聯盟目標是打造一套基於 AI 的高度自動駕駛系統,該系統不僅可擴展到多個品牌與車款,且與軟體定義架構完全相容。Snapdragon Ride Elite 採用端對端 AI 架構,可實現超低延遲的感測器處理與即時決策。

(首圖來源:科技新報)

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