從 PoP 轉向 SbS，三星 Exynos 2700 封裝設計差異一次看

據外電與產業消息指出，三星規劃於 2027 年推出的新一代行動處理器 Exynos 2700，除製程節點持續推進外，設計重點正明顯轉向散熱與長時間效能表現。

相較前一代 Exynos 2600，Exynos 2700 最大的變化之一，在於封裝架構將改採 Side-by-Side（SbS）封裝，並搭配覆蓋處理器與記憶體的一體化 Heat Path Block（HPB）散熱設計，顯示三星試圖從晶片底層設計解決高負載降頻問題。

過去多數行動 SoC 採用 PoP（Package on Package）封裝，將 DRAM 疊放於處理器上方，以節省主機板空間，但在高效能運作時，熱量容易集中於 AP 與記憶體之間，形成散熱瓶頸。

相較之下，SbS 封裝將 AP 與 DRAM 水平並排配置，雖然封裝面積隨之增加，卻有助於分散熱源，並讓上方散熱結構得以完整覆蓋整個高功耗區域。

The packaging adopts FOWLP-SbS (Side-by-Side) technology. The horizontal arrangement of the DRAM and Die eliminates the thermal resistance of vertical stacking. The unified copper Heat Path Block ensures direct dissipation by mitigating thermal throttling in prolonged workloads. pic.twitter.com/eJO4R8zf62

— Kaulenda (@BairroGrande) January 10, 2026

對 Exynos 系列而言，SbS 封裝的意義不僅是形式改變，而是直接回應過往在長時間高負載場景下，效能容易受限於溫控的問題。透過 HPB 銅基散熱模組同時覆蓋處理器與記憶體，熱能可更快速導出，降低熱阻，進而減少 CPU 與 GPU 因溫度上升而降頻的情況，特別有利於遊戲、AI 推論與影像處理等持續高功耗應用。

在運算架構方面，Exynos 2700 預期將採用三星 SF2P 等級 2 奈米 GAA 製程，並導入 ARM 新一代 C2 系列 CPU 核心。隨著主核心時脈進一步拉高，高效能設計對散熱與功耗管理的依賴程度同步提升，也使封裝與散熱架構成為影響實際效能表現的關鍵因素。

GPU 方面，Exynos 2700 預期仍將延續 AMD 架構的 Xclipse GPU 路線，並搭配 LPDDR6 記憶體與 UFS 5.0 儲存介面，以支援更高頻寬需求。

隨著行動遊戲畫質提升與即時光線追蹤逐漸成為高階機種賣點，GPU 長時間高負載運作已成常態，也進一步放大散熱設計對整體效能穩定性的影響。

不過，SbS 封裝並非沒有代價。由於 AP 與 DRAM 改為水平並排，晶片封裝面積勢必放大，對智慧型手機內部空間配置形成壓力，可能影響電池容量或其他元件的配置彈性。

也因此，市場亦關注三星是否會在 Exynos 2700 中選擇整合式數據機。整合式設計有助於降低功耗，但同時增加晶片面積與設計複雜度；若改採外接數據機，則有利於良率與製造彈性，卻可能犧牲部分能效表現。