據外電與產業消息指出，三星規劃於 2027 年推出的新一代行動處理器 Exynos 2700，除製程節點持續推進外，設計重點正明顯轉向散熱與長時間效能表現。 繼續閱讀..
從 PoP 轉向 SbS，三星 Exynos 2700 封裝設計差異一次看 |
作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 01 月 12 日 13:30 |
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Tag Archives: POP
ARM 與聯電合作最新 28HPC POP 製程，擴大 28 奈米 IP |
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作者
TechNews|發布日期
2016 年 02 月 05 日 15:40 |
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全球 IP 矽智財授權廠商 ARM 宣布即起全球晶圓專工大廠聯華電子的 28 奈米 28HPCU 製程可採用 ARM Artisan 實體 IP 平台和 ARM POP IP。 繼續閱讀..
