AI 相關功率需求走強、大廠減產推波，晶圓廠醞釀調漲 8 吋代工價格

TrendForce 最新晶圓代工調查，近期 8 吋晶圓供需格局出現變化：台積電、三星兩大廠逐步減產下，AI 相關電源 IC 需求穩健成長，加上消費產品擔憂下半年 IC 成本提高、產能遭排擠而提前備貨，除了中系晶圓廠 8 吋產能利用率自 2025 年已先回升至高水位，其他區域業者也已接獲客戶上修 2026 年訂單，產能利用率同樣上調，代工廠因此積極醞釀漲價。

供給面台積電2025年開始逐步減少8吋產能，目標2027年部分廠區全面停產。三星同樣2025年啟動8吋減產，態度更積極。TrendForce預期，2025年全球8吋產能將因此年減約0.3%，進入負成長局面。2026年儘管國際中芯、Vanguard等計畫小幅擴產，仍不及兩大廠減產幅度，預估產能年減程度將擴大至2.4%。

需求面看，2025年AI伺服器電源IC訂單增量，以及中國IC本土化趨勢帶動當地晶圓代工廠BCD / PMIC需求提升，部分中系業者8吋產能利用率自年中起明顯提高，遂率先啟動補漲代工價，下半年生效。中系代工廠產能滿載下，外溢訂單同步嘉惠韓系代工廠。

進入2026年，AI伺服器、邊緣AI等終端應用算力與功耗提升，刺激電源管理所需電源相關IC需求持續成長，成為支撐全年8吋產能利用率的關鍵。此外，近期PC／筆電供應鏈擔憂AI伺服器周邊IC需求成長可能導致8吋產能承壓，提前啟動PC／筆電電源IC、甚至非電源相關零組件備貨。

以上因素除了支撐中系、韓系Tier 2晶圓廠8吋產能利用率維持在高點，其他區域業者情況亦明顯復甦，預估2026年全球8吋平均產能利用率將順勢上升至85%~90%，明顯優於2025年75%~80%。

部分晶圓廠看好2026年8吋產能轉為吃緊，已通知客戶將調漲代工價格5%~20%。TrendForce表示，與2025年僅補漲部分舊製程或技術平台客戶，此次為不分客戶、不分製程平台的全面調價。然基於消費性終端隱憂，以及記憶體與先進製程漲價擠壓周邊IC成本等因素，8吋晶圓價格的實際漲幅可能較收斂。