國研院發表晶片級先進封裝平台，CoCoB 「無基板」技術瞄準 AI 整合

國研院半導體中心今（13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，並提出核心技術──CoCoB（Chip-on-Chip-on-Board），該技術最大特色在於去除傳統封裝基板，直接將晶片整合至電路板。

隨著全球半導體製程正式跨入埃米（Angstrom）世代，在摩爾定律物理極限逼近的壓力下，單靠電晶體微縮已不足以支撐龐大的 AI 算力需求，先進封裝因而取代傳統前段製程，成為決定晶片效能、頻寬與功耗的關鍵戰場。

國科會主委兼國研院董事長吳誠文指出，未來的 AI 應用需要更高效能、更高密度且低功耗的解決方案，晶片的競爭已從單點的製程節點，延伸至系統級的整合能力。

先進封裝不僅是串連「晶片到系統」的價值鏈樞紐，更是推動國家「AI 新十大建設」中，矽光子、量子電腦與智慧機器人等關鍵技術不可或缺的基石。然而，目前如 CoWoS 等主流先進封裝不但成本高昂，未來可能也會面臨傳輸的瓶頸。

傳統先進封裝通常需要一層昂貴且製程複雜的封裝基板做為中介，用以轉換晶片與電路板之間的線路密度差異；而 CoCoB 架構則突破了此一限制，直接將堆疊好的晶片與矽中介層，跳過基板層，直接與電路板（PCB）進行電性連接。

國研院半導體中心副主任莊英宗說明 CoCoB 有兩大優點。首先是訊號路徑的極致縮短，由於移除了基板層，晶片訊號能直達 PCB，大幅減少了傳輸路徑帶來的寄生電感與電容效應，顯著提升了訊號完整性。

其次，降低了技術門檻與成本，讓學術界與新創團隊能以較低成本、高彈性的方式，進行小量多樣的異質整合實驗。

國研院強調，此一開放式研發平台旨在為國內產學研界提供全球獨特的研發能力，目前已成功吸引包括國內外頂尖研究團隊投入，驗證領域涵蓋 AI 運算、高頻通訊及電源管理晶片。

（首圖來源：AI 生成）

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