Exynos 2700 十核心 CPU 架構曝光，預計支援 LPDDR6

根據 Wccftech 報導，三星下一代旗艦行動處理器 Exynos 2700 近日現身 Geekbench 跑分資料庫，首度曝光其非典型的十核心（deca-core）CPU 架構設計。測試資訊顯示，該晶片採用「4＋1＋4＋1」的核心叢集配置。

目前曝光的測試樣本最高記錄時脈約為 2.88GHz，相關規格仍屬暫定版本，後續可能隨架構優化而調整。先前資料顯示，Exynos 2700 代號為「Ulysses」，並預計支援 LPDDR6 與 UFS 5.0 儲存介面，顯示其平台定位仍鎖定高階旗艦市場。

此次跑分來自一款 ERD（Early Reference Design）開發裝置，並非最終商用機型。爆料者 Ice Universe 指出，三星在 SoC 早期開發階段，會刻意混合新世代與舊世代核心進行測試，以驗證 CPU 排程策略與整體系統架構行為，因此相關成績現階段「沒有實質參考意義」。

This is an ERD engineering board used for scheduler and architecture validation, where cores from different generations and with different roles are deliberately mixed together to test energy-aware scheduling, power migration, and system stability under Android 16. Simply put,… https://t.co/RmyMfewidm

— Ice Universe (@UniverseIce) January 27, 2026

從實際數據來看，Exynos 2700 在 OpenCL 測試中的表現，甚至低於先前曝光的 Exynos 2600。不過，這樣的結果並不令人意外，反而更凸顯該晶片仍處於極早期開發階段。在此階段，核心配置、時脈設定與功耗策略皆可能頻繁調整，跑分高低並非研發重點。

在製程方面，三星近年持續加快 Exynos 自研節奏。韓媒指出，三星 2nm GAA 製程良率已達 50%，並正積極推動第二代版本 SF2P 的導入。外界普遍認為，Exynos 2700 將成為該製程的重要實戰案例之一，此舉也被視為三星試圖降低對 Qualcomm Snapdragon 平台依賴的關鍵布局。

另外，外界關注 Exynos 2700 的先進封裝。先前報導指出，三星有機會導入 Side-by-Side（SbS）封裝，並搭配覆蓋處理器與記憶體的一體化 Heat Path Block（HPB）散熱設計，顯示其在新一代 SoC 上，已開始嘗試從封裝與熱路徑層級著手，提前改善高負載運作下的溫控與降頻問題。

整體來看，Exynos 2700 顯示三星正持續推進自研 SoC 的開發節奏。值得注意的是，相關消息也指出，三星已同步著手開發 Exynos 2800，該晶片有望成為三星首款導入自研 GPU 的智慧型手機 SoC，顯示其在半導體自主化布局上的企圖心仍在擴大。