三星電機已著手推動半導體玻璃基板的商用化，已將相關業務從先進技術開發部門轉移至新成立的商業化部門。此舉被解讀為三星電機進軍玻璃基板的實質行動。
根據業界消息，三星電機近期已將半導體玻璃基板負責部門，調整至封裝解決方案事業部旗下，先前該部門隸屬於中央研究院。
去年三星電機任命長期主導玻璃基板研究的中央研究院院長 Joo Hyuk，做為封裝解決方案事業部負責人，隨後進行組織調整，將玻璃基板相關人力一併納入該事業部體系。
知情人士透露，將原本設於中央研究院的開發組織，移轉至負責基板事業的封裝解決方案事業部，代表公司已正式啟動商用化準備，不僅掌握了核心玻璃基板技術，也正在為量產做準備。
半導體玻璃基板是以玻璃取代既有塑膠材料，可大幅提升效能裝置性能，具備翹曲變形小、易於實現微細線路等優勢，迅速成為 AI 半導體用關鍵基板，目前三星電子、英特爾、博通、AMD 及 AWS 等企業都積極評估導入。
三星電機正式宣布將於 2024 年進軍該市場，並於去年在世宗工廠建置玻璃基板試產線，同年 11 月也宣布與日本化學材料大廠住友化學集團成立合資事業，以加快半導體玻璃基板之一「玻璃核心」（Glass Core）的製造與供應速度。
目前業界普遍認為，為了在玻璃內部訊號的鍍銅/電鍍技術，以及與基板耐久度與品質密切相關的「微裂紋」（Micro Crack）問題，是半導體玻璃基板產業的主要技術障礙。對此，三星電機將針對上述關鍵技術持續升級，並計畫與相關材料、零組件與設備（MSE）業者深化合作。
該公司預期，玻璃基板時代將於 2027 年後正式展開，目前已與多家全球半導體客戶同步進行玻璃基板樣品開發。三星電機亦於 2025 年業績發表會電話會議中表示，將提前建構玻璃基板供應鏈，依照主要合作客戶的需求適時啟動量產，積極推動市場先行布局。
（首圖來源：英特爾）
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