Arm 近日宣布對 Arm Flexible Access 方案進行升級，進一步拓展其涵蓋的產品組合與適用範圍，並簡化加入流程。此次更新在於降低複雜度、加快專案進程，不但為新創企業及成熟晶片設計團隊釋放更寬廣的邊緣 AI 創新空間，也能大幅度地管控風險。
Arm 商業營運總監 Neil Parris 指出，晶片設計的創新離不開持續的反覆運算。無論是新創企業還是成熟的晶片設計團隊，能夠在無財務成本顧慮下展開技術探索、測試和最佳化，是實現突破的關鍵。
Parris 表示，這正是 Arm Flexible Access 方案不斷演進的初衷，讓創新之路更加便捷、更有效率。透過簡化存取流程、擴展技術與平台選項、促進產業生態系發展，協助次世代晶片創新者，更智慧、更快速且更規模化地實現從創意到晶片的落地。
Arm Flexible Access 方案現已支援前期低成本或零成本導入，使客戶能夠獲取 Arm 豐富的技術、工具及培訓資源。這種「先試後買」的模式讓研發團隊能自由開展設計與測試，僅需為最終量產晶片中採用的技術支付授權費用。
目前，Arm Flexible Access 方案在全球已促成超過 400 款晶片設計，協助合作夥伴快速從原型開發邁向晶片實作。
在台灣市場，已有超過 50 家企業選擇加入該方案，包括智原科技（Faraday Technology）、芯鼎科技（iCatch Technology）、通寶半導體（QBit Semiconductor）等企業，協助各地團隊持續推動科技創新與生態系發展。
Arm 指出，台灣首家 ASIC 與矽智財（IP）設計服務領導廠商智原科技係於 2021 年加入，運用 Arm Flexible Access 促成其在微控制器（MCU）、網通、工業用、及消費型 SoC、進而推進到 Edge AI 及 Endpoint AI 設計平台的開發。而專長於影像處理、機器視覺、 IC 設計及系統整合的芯鼎科技，也因此得以加速開發其在車用、機器視覺與消費性影像市場等領域的研發進程。
此外，專精智慧影像處理、精密動件控制及 AI 邊緣運算的知名廠商通寶半導體，藉由加入 Arm Flexible Access，開發高整合度 SoC，並應用於其高階多功能事務機及各式列印相關產品中，提供穩定且高品質的影像輸出表現。
（首圖來源：shutterstock）
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