黃仁勳稱前所未見晶片 Feynman 將登場 GTC，台系供應鏈受惠廠商有這些

全球人工智慧（AI）晶片霸主輝達（NVIDIA）即將於下個月（2026 年 3 月 16 日至 19 日），在美國加州盛大舉辦年度年度科技盛會──2026 GTC。屆時，全球科技與半導體產業界最矚目的焦點，莫過於輝達即將公開展示的最新一代 AI 晶片「Feynman」。輝達執行長黃仁勳先前已對外豪言預告，將在 2026 年的 GTC 大會上「公開世上未曾有過的晶片」，此番言論已引發市場的高度期待與熱烈討論。

Feynman晶片劃時代技術：首度邁入1奈米級製程

根據業界日前透露的消息指出，輝達預計在GTC 2026大會上正式揭開次世代AI晶片Feynman的神祕面紗。這款以知名物理學家為名的次世代資料中心專用圖形處理器（GPU），是輝達鎖定2028年正式上市所積極研發的核心產品。

回顧輝達的產品藍圖，從早期的Hopper架構，到目前正於市場上大規模供應的最頂級AI晶片Blackwell，以及預計於2026正式推出的Rubin晶片，Feynman將接棒成為引領未來AI運算的次世代主力產品。業界分析指出，Feynman最重大的技術里程碑在於，這將是輝達首度採用1奈米級晶圓代工製程來進行量產的劃時代晶片。

在Feynman的問世過程中，台灣半導體供應鏈無疑扮演著最關鍵的角色。由於輝達目前的AI晶片幾乎整條供應鏈都高度依賴台灣廠商，Feynman的推出對台灣半導體產業而言是非常大的利多。其中，最大受益者依然是晶圓代工龍頭台積電（TSMC）。為了滿足輝達對於尖端製程的龐大需求，台積電已展開積極佈局，全力擴大其16A（1.6奈米級）製程的生產能力，並預計將於2026年下半年正式啟動該製程的量產作業。這意味著如果Feynman採用1奈米級或1.6奈米（A16）製程，台積電將毫無懸念地穩吃大單。

先進製程不僅技術門檻極高，其單價也極為驚人。據估計，AI GPU單顆晶圓價值可能高達2萬至3萬美元以上。此外，AI GPU體積巨大，需要高階的CoWoS先進封裝技術。台積電目前的CoWoS產能從2023年至2026年已經爆增數倍，隨著未來Feynman的量產，預期將進一步大幅拉抬台積電的營收表現。

先進封裝與載板需求爆發，Feynman還將搭載HBM使用

除了台積電，Feynman這類巨型AI GPU的生產也需要極高難度的封裝與測試技術，這帶動了台灣先進封測供應鏈的蓬勃發展。主要受益的台灣封測大廠包括日月光（ASE）、矽品（SPIL）以及京元電子（KYEC）。AI GPU的封裝過程中，需要涵蓋Chiplet設計、矽中介層（Interposer）技術，以及HBM（高頻寬記憶體）的整合封裝，測試難度非常高。

雖然主要的HBM記憶體廠為韓國的SK海力士（SK Hynix）、三星電子（Samsung Electronics）以及美國的美光科技（Micron Technology），但台灣廠商依然能從中受益，因為HBM的封裝與測試設備、材料大量來自台灣。提供ABF載板與GPU封裝基板的台灣大廠如欣興（Unimicron）、南亞電路板（Nan Ya PCB）與景碩（Kinsus）等，都將迎來龐大的訂單需求。

功耗突破千瓦，散熱與電源供應鏈迎來新挑戰與商機

隨著運算能力的極致提升，AI GPU的功耗也變得越來越驚人。目前的Blackwell GPU功耗已經接近1000W，而未來的Feynman功耗可能將進一步攀升。這使得散熱與電源管理成為伺服器設計中的重中之重，也為台灣相關硬體供應鏈帶來了豐厚的商機。在散熱領域，主要受益的台廠包括雙鴻（Auras）、奇鋐（AVC）。在電源供應方面，台達電（Delta）與光寶（Lite-On）則是主要的受惠廠商。這些企業在解決高功耗帶來的熱能與電力穩定問題上，扮演著不可或缺的關鍵角色。

台灣AI伺服器代工霸主地位難以撼動

輝達的GPU最終將被組裝進入AI伺服器中，而台灣目前正是全球AI伺服器的製造中心。目前，全球雲端服務巨頭如AWS、Google、Microsoft與Meta的AI伺服器訂單，幾乎全數由台灣的ODM（原廠委託設計代工）廠商包辦。在這一波Feynman帶動的硬體升級潮中，受益最大的伺服器代工廠將是廣達（Quanta）、緯創（Wistron）、英業達（Inventec）以及鴻海（Foxconn）。