輝達 Feynman 晶片有望搶頭香，郭明錤：台積電 CoPoS 封裝 2028 下半年登場 |
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 06 月 12 日 11:00 |
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Tag Archives: Feynman
輝達發表最強 AI 晶片 Vera Rubin，單 Token 成本狂降 90%，為代理型 AI 時代鋪路 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 03 月 17 日 5:30 |
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在 2026 年 GTC 大會上，輝達（NVIDIA）創辦人暨執行長黃仁勳正式發布為推動「代理型 AI（Agentic AI）」而生的全新一代 Vera Rubin AI 平台。黃仁勳強調，Vera Rubin 是一次真正的「代際飛躍」，這不僅標誌著輝達史上最大規模基礎設施建設的開端，更代表其技術版圖已全面覆蓋從大規模預訓練到即時智能體推論的 AI 全生命週期。透過這項革命性架構，單 Token 成本將大幅降至上一代的十分之一，宣告全球 AI 算力進入全新的經濟學紀元。
黃仁勳稱前所未見晶片 Feynman 將登場 GTC，台系供應鏈受惠廠商有這些 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 03 月 11 日 15:30 |
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全球人工智慧（AI）晶片霸主輝達（NVIDIA）即將於下個月（2026 年 3 月 16 日至 19 日），在美國加州盛大舉辦年度年度科技盛會──2026 GTC。屆時，全球科技與半導體產業界最矚目的焦點，莫過於輝達即將公開展示的最新一代 AI 晶片「Feynman」。輝達執行長黃仁勳先前已對外豪言預告，將在 2026 年的 GTC 大會上「公開世上未曾有過的晶片」，此番言論已引發市場的高度期待與熱烈討論。
