根據外媒報導，印度政府目前正在起草新一輪的智慧型手機製造獎勵措施，計畫將政府的補貼發放與企業的 「產品出口量」 以及 「在地化零組件使用率」 進行深度結合。此舉被外界視為印度積極擴張其科技製造版圖的重要一步，預計將使包含蘋果、三星及其相關供應鏈廠商大幅受惠。
報導指出，這項提案實際上可視為印度手機生產計畫的 「第二階段」。印度現行的 「生產連結獎勵計畫」（PLI） 主要側重於推動印度本地產量的增長，該計畫即將於 2026 年 3 月 31 日正式結束。由於目前在印度市面上銷售的智慧型手機幾乎已經全部達到了本地組裝的目標，印度官員們評估認為，最初的獎勵計畫已經圓滿達成了 「滿足本地需求」 的首要目標。
隨著第一階段任務達標，政策制定者正將戰略重點轉向具有更高附加價值的產業環節，以此作為超越 「簡單代工組裝」 的下一階段核心發展戰略。與即將結束的初步計畫不同，新的獎勵計畫明確地將各項優惠政策與設備的 「海外出口」 和 「在地化程度」 直接綁定，開始大力獎勵那些成功將設備出口至海外市場的製造商。透過將旗艦產品的生產連結獎勵計畫與海外出貨量結合，印度政府期望在各大製造商為了規避地緣政治風險而重新調整生產佈局的關鍵時刻，藉此將印度更深層次地融入全球供應鏈體系之中。
在這次的激勵措施改革中，徹底凸顯了蘋果公司在印度電子產業發展戰略中日益成長的重要性與主導地位。數據顯示，蘋果公司的代工廠目前大約佔據了印度智慧型手機整體出口總量的 3/4，成為推動印度成為全球增長最快手機出口中心之一的關鍵助力。蘋果更進一步設定了戰略目標，也就是預計到 2026 年年底前，大部分銷往美國市場的 iPhone 都將直接從印度發貨，這將大幅鞏固印度作為 「美國智慧型手機最大生產國」 的戰略地位。
報導表示，目前正在討論中的新政策，其第二個關鍵特徵在於與 「在地化程度」的 高度連動。未來的獎勵措施極有可能改變過去單一的補貼標準，改為根據每台設備的 「本地增值程度」，而非單純的 「組裝程度」 來進行分級獎勵。舉例來說，製造商如果選擇從印度本地的供應商採購相機模組、顯示螢幕組件以及其他關鍵零組件，將能夠獲得額外的政府補貼。
知情人士強調，在未來的制度設計中，若設備能夠同時達到更高的在地化門檻標準並成功出口，製造商將可獲得最高等級的補貼金額。不過，印度政策的具體設計細節、整體獎勵規模以及總體預算目前仍在最終確定階段，未來在跨部會磋商期間，仍有可能進行微調與修正。
儘管政策前景看好，但印度的挑戰不僅僅侷限於成本問題，這也凸顯出一個現實，構建具有深度的產業供應鏈需要漫長的時間累積。以蘋果公司為例，其在印度的擴張計畫一直受到多重因素的制約，包含在地合格供應商數量嚴重不足、物流運輸成本過高，以及在短期內仍難以匹敵中國龐大的生產規模與極致效率等。
(首圖來源：Pixabay)
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