比測試手機處理器花時間！AI 晶片結構日益複雜，晶片測試需求夯

AI 熱潮推動全球對高效能晶片需求激增，隨著晶片結構日益複雜，多位資深晶片高層透露，品質控制的重要性正與日俱增，而晶片測試供應鏈的公司也努力滿足這股需求潮。

據日經報導，全球最大晶片測試設備供應商愛德萬測試（Advantest）高層表示，過去測試手機應用處理器只需不到一分鐘，但現在由於 AI 晶片組相當複雜，測試時間可能超過 10 分鐘，是過去的 10 倍以上，意味需要更多測試工具來滿足需求。

他進一步表示，過去在消費性電子領域，只有部分晶片會進行測試，但 AI 晶片必須 100% 測試，且通常跨多個階段，以確保整個晶片組正常運作。每顆晶片成本高昂，其所支援的系統更昂貴，一旦部署後很難拆解或更換元件。

致茂則表示，目前不僅晶片與晶圓級測試需求強勁，系統級測試需求也同樣高漲，即晶片組裝到印刷電路板、整合進系統與模組後的測試。

致茂執行長曾一士指出，現在已不只是晶片或晶圓級測試，系統級測試已成為確保 AI 伺服器晶片組、運算模組與整體系統正常運作的最後步驟。與此同時，也看到 AI 伺服器與基礎設施的電源電子測試需求強勁。這些測試至關重要，因為涉及高電壓、高功率，以及不同的散熱方式，例如液冷，這些都需要對測試設備進行新設計。

除了晶片測試相關廠商受惠外，多間探針卡與探針工具製造商自去年股價與營收也大幅上升。

穎崴董事長王嘉煌坦言，即便探針拉升至每月800萬支，仍難完全滿足需求，估計占整體需求比重不超過六成，後續仍需維持一定比例的外部供應，以支撐交期與供應彈性。去年第四季起主要客戶需求增加，現有產能出現負荷壓力，穎崴因此緊急採購設備，並先以租賃方式取得高雄仁武廠房與空間；相關擴產將在今年3、4月逐步到位，預期4月起增加約三至四成產能，且新增量能以高階產品為主。

精測總經理黃水可指出，AI 應用具備長期實質需求，與過去網路泡沫時期截然不同。目前從 IC 設計、晶圓代工到封測業者，幾乎全面投入擴產行列，普遍面臨土地、電力、設備與人力不足等問題，顯示產業仍處於高速擴張階段。

黃水可表示，短期三年、長期五年內，AI 產業發展仍難出現明顯泡沫化風險，整體市況可望維持成長格局。在產能布局方面，精測新廠計畫將於今年 3 月底至 4 月初動工，預計 2028 年下半年設備進駐並開始投產，以因應長期產能需求。