默克今年參與 Touch Taiwan 2026，大秀創新液晶顯示材料、光阻技術，以及應用於先進封裝的量測與檢測等整合解決方案，充分展現其持續驅動產業升級與創新的關鍵角色。
默克電子科技事業體台灣光電科技總經理李勇立指出，憑藉在光電科技材料領域的深厚實力與跨域整合能力，默克以客戶需求為核心，提供客製化材料解決方案並深化價值鏈協作，持續支持產業加速轉型進程與技術升級，致力於強化台灣電子產業在國際供應鏈中的領導地位與韌性。
在被問到切入是否會有與客戶競爭問題？李勇立表示，設備範圍相當廣，包括前段製程到後段檢測等，前段默克仍以材料為主，後段在先進封裝則是走檢測這部分，也是默克目前看到的機會。
隨著先進封裝與異質整合已成為驅動 AI 與半導體技術演進的關鍵，默克也整合材料智慧及量測與檢測的設備解決方案，針對面板級封裝 (Panel-Level Packaging，PLP) 、玻璃穿孔 (Through-Glass Via，TGV) 與高精度檢測需求，協助產業因應轉型與技術提升挑戰。
在精密面板級封裝領域，默克以領先業界的化學增幅型光阻 (Chemical Amplified Resist，CAR) 運用於重分布線路製程 (RDL) ，推動晶片尺寸微型化；同時透過厚膜光阻形成銅柱取代焊錫，改善晶片導電與散熱效率；針對 TGV 製程，默克提供高選擇比的研磨液 (High selectivity CMP slurry) ，可快速去除多餘銅層並保留鈦層與玻璃基材，不僅降低環境負擔，且提升製程品質與可靠度。
隨著產業從傳統矽基板逐步邁向玻璃基板，默克也同步整合量測與檢測能力，推出新一代解決方案，透過先進設備，可同時進行雙面檢測與缺陷辨識，大幅縮短檢測時間並提高整體生產效率；再結合完整量測平台 (TMAP) ，協助掌握表面品質、平整度與關鍵材料尺度的量測，讓封裝製程更加精準可靠。此外，透過 LightSee 系列技術，默克進一步實現透明基板與高翹曲載板的高精度缺陷檢測與製程監控，強化先進封裝製程的品質控管能力。
此外，默克也利用新的液晶材料（FNLC）材料優勢，探索切入 CPO 光調變器的可能，試圖在 AI 光互連中建立新材料路線，但也強調目前仍處於早期研究階段。
（首圖來源：科技新報）
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