Google 本週將推兩款 TPUv8，聯發科攻推論、博通主打訓練

根據 Wccftech 報導，Google 將可能於這週推出新一代 TPUv8 AI 晶片，並採雙軌設計策略，分別由聯發科與博通開發。其中，聯發科負責設計主打成本效率的推論晶片 TPUv8i，主要用於 AI 模型部署與服務端推論運算；博通則負責高效能訓練晶片 TPUv8t，鎖定大型模型訓練需求。

市場同時關注，過去曾與 Google 合作的 Marvell 此次並未參與 TPUv8 開發。Google 去年推出的 TPUv7「Ironwood」已大幅提升運算能力，單一 pod 規模達 9216 顆晶片，單顆晶片搭載 192GB HBM、頻寬達 7.4 TB/s，峰值運算能力達 4614 TFLOPS，顯著高於前一代 TPUv5p 的 459 TFLOPS。

該架構主要針對大規模 AI 訓練與推論叢集設計，透過高頻寬記憶體與大規模互連支撐模型持續擴張。市場預期 TPUv8 將進一步提升運算密度，並強化不同應用場景的分工。

隨著 AI 晶片效能持續提升，周邊基礎設施需求亦同步升級。市場指出，高速互連需求將帶動 OCS（光交換器）、光通訊模組與高頻寬網路設備成長；同時，晶片功耗與熱密度上升，也使液冷散熱與電源系統成為關鍵配套。外界亦傳出，新一代 TPU 在高負載運作下的熱設計挑戰加劇，進一步推動資料中心朝高效散熱架構升級。

根據SemiAnalysis分析，TPUv7 在 2025 年於大型 AI 實驗室的 TCO（總擁有成本）效能具備與輝達 Blackwell 架構競爭的能力，但到了 2026 年底至 2027 年，TPUv8 在 TCO 表現上可能落後於輝達下一代 Rubin 架構。