半導體通膨趨勢成形，晶圓代工、IC設計紛漲價

半導體通膨趨勢成形，因應成本高漲，包括晶圓代工及IC設計廠紛紛調漲價格，對於智慧手機等消費產品市場影響逐步顯現，智慧手機等今年出貨量恐面臨衰退壓力。

半導體廠法人說明會陸續登場，成本壓力及產品價格策略成為法人關注的焦點。晶圓代工廠除將持續投入技術開發及擴充產能，中東緊張局勢也造成能源和物流等成本升高。

晶圓代工廠力積電（6770）已搶先於今年1月調漲驅動IC及感測器代工價格，3月調漲功率元件代工價格，世界先進（5347）跟進於4月調漲代工價格，聯電（2303）也於4月通知客戶，將於下半年調整價格。

不僅晶圓代工價格調漲，後段封測價格也傳出漲價消息，IC設計廠紛紛決定調漲產品售價，減緩成本升高的影響，盛群（6202）3月已通知客戶，聯發科（2454）透露將藉由嚴謹的定價策略，目標將全年毛利率維持在44.5%至47.5%區間。

觀察目前整體市況依然呈現不同調的態勢，AI相關市場需求持續強勁，消費電子市場需求相對疲弱，IC設計廠不打算全面調漲產品價格。

雅特力-KY（6907）認為，近期微控制器（MCU）市場掀起一波漲價潮，並不是終端市場強勁需求所帶動，而是AI需求強勁占用產能，以及原材料漲價所致，雅特力-KY僅會適度漲價，力求毛利率持穩。

盛群認為，目前經濟情勢並未變好，需求僅穩定，因應晶圓代工與封測漲價10%至15%，盛群將僅調漲低毛利產品售價，期能讓毛利回歸合理。

繼記憶體價格飆漲後，晶圓代工和IC設計紛紛調漲價格，半導體通膨趨勢成形，使得智慧手機等消費產品市場，面臨成本升高的壓力進一步加劇。廠商除將資源集中於高階產品因應，需求也開始趨緩，聯發科預估，今年手機出貨量恐減少15%。漲價對市場需求的影響，未來是否進一步擴大，備受市場關注。（記者：張建中；首圖圖片來源：shutterstock）