半導體通膨趨勢成形,因應成本高漲,包括晶圓代工及 IC 設計廠紛紛調漲價格,對於智慧手機等消費產品市場影響逐步顯現,智慧手機等今年出貨量恐面臨衰退壓力。
半導體通膨趨勢成形,晶圓代工、IC 設計紛漲價 |
| 作者 中央社|發布日期 2026 年 05 月 01 日 9:59 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 |
大聯大品佳集團攜手 Axelera AI 強攻 Edge AI 市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 04 日 14:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 | edit |
大聯大 Q4 看樂觀;德儀出走不影響明後年業績 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 10 月 31 日 16:15 | 分類 財報 , 財經 | edit |
大聯大 10 月 30 日舉辦法說會,會中重點為,第一,第 3 季毛利率受客戶大量採購壓低利潤所致,從上季 4.40% 降至 4.25%,但因財務成本明顯下降挹注,EPS 達 1.06 元,優於上季與去年同期;第二,展望第 4 季,大聯大營運較過去樂觀,主要受到手機、CPU、台系品牌、5G 業務為主要成長動能;第三,受去美化影響,台系品牌切入中國廠商,帶來不錯拉貨動能;第四,德儀(TI)收回代理權一事,公司認為,對大聯大來說,將持續開發自己的價值,對於明、後年營收獲利與股利配發都不會受到影響。 繼續閱讀..
