在AI浪潮的推動下，全球半導體產能正面臨前所未有的爭奪戰。慧榮科技總經理苟嘉章指出，擴充產能並非一蹴可幾，記憶體大廠在面臨龐大 AI 需求下，正透過簽署長約來降低擴產風險，而這也導致了雲端服務供應商（CSP）與手機、PC 業者在零組件採購上面臨嚴峻的兩極化發展。
針對市場疑惑為何記憶體供不應求卻不立即擴充產能，苟嘉章直言，擴廠面臨極大挑戰。首先是建廠土地與環保許可的取得非常困難，目前除了中國以外，許多國家根本缺乏足夠的水電資源，不適合建廠。雖然日本與美國（如美光在紐約州）已有部份土地佈局，但興建無塵室仍需耗費大量時間。
其次是設備交期問題。苟嘉章指出，目前的半導體設備只要下單，交期至少需要一年到一年半，加上機台調校還需要半年時間，因此就算現在砸錢並找到土地，實際產能開出也要等兩到三年後。在此情況下，三星、SK 海力士與美光等大廠面臨了資源分配的抉擇：由於高頻寬記憶體（HBM）的產值與利潤遠大於 NAND，廠商自然傾向優先投資 HBM，進一步加劇了 DRAM 與 NAND 的缺貨問題。
苟嘉章表示，目前的缺口主要由 NVIDIA 的需求帶動，而 HBM 的生產極度消耗 DRAM 的晶圓產能。在 HBM 市場的競爭中，今年 SK 海力士在 HBM 產值上佔據最大優勢，但苟嘉章預期明年局勢可能會有所改變，三星有望在 HBM4、LPDDR5X、LPDDR6 甚至GDDR7 等項目全面發力，成為引領產值改變的關鍵。
苟嘉章也提到，目前各大廠的產能皆呈現滿載狀態，無論賣什麼產品都能獲利，甚至美光曾表示 DDR5 的毛利率其實比 HBM 還要高，顯示整體記憶體市場需求非常熱絡。預計今年下半年的價格將持續上漲，雖然漲幅可能不如去年 9 月以來那般兇猛，但價格一路向上的趨勢不會改變。
面對微軟、亞馬遜、Google 等雲端巨頭對 AI 基礎設施的龐大戰備需求，記憶體大廠的產能根本無法完全滿足，只能採取配給制，確保「每家都給一些、但每家都沒吃飽」。為了保障動輒數百億美元的資本支出不因未來需求反轉而慘賠，SK 海力士等原廠紛紛要求大客戶簽署三到五年的預付款（prepay）合約。
苟嘉章分析，市場無法確定這波高昂的AI基礎設施花費能維持多久，業界也擔憂在 2028 到 2030 年間可能會出現需求如斷崖式下跌（cliff）的危機。因此，簽署長約不僅保障了原廠未來的市場需求，也能對董事會與股東有所交代，成為保障資本支出的默契與新常態。這種強勁的預期心理也反映在資本市場上，例如SK海力士的股價一路飆升，甚至引發未來上看 3,000 元的討論。
然而，這波由 CSP 大廠主導的資源搶奪戰，對消費性電子產品造成了極大的不公平與壓力。苟嘉章警告，當前的產業現況已陷入一個「死胡同」：CSP 願意支付高昂價格搶產能，但毛利率較低的手機與 PC 廠商卻無法承受如此昂貴的記憶體成本，消費者也不會買單。
在此困境下，蘋果（Apple）憑藉其強大的採購議價能力與定價權成為例外。苟嘉章觀察，蘋果今年在 PC 與手機市場預期將出現跳躍式成長，市佔率有望提升 5 到 10 個百分點。其定價策略極具殺傷力，例如搭載 8GB DRAM 與 256GB SSD 的 MacBook 價格壓在約 500 至 600 美元（不到兩萬台幣），在中國市場一經預售便被搶購一空。
相對之下，其他手機或 PC 品牌則面臨極大挑戰，部分廠商甚至被迫尋求降級混用，或是使用回收重製（reuse）的晶片來維持生產。苟嘉章總結，各行各業都在爭奪有限的記憶體資源，而這場由 AI 引爆的供應鏈重組，將持續考驗各家廠商的生存戰略。
(首圖來源：慧榮提供)
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