氦氣槽、溶劑短缺成新衝擊，中東衝突加劇半導體供應鏈壓力

據日經報導，隨著伊朗戰爭及更廣泛的地緣政治不確定性持續衝擊物流網絡，氦氣槽（helium tanks）與部分特殊工業溶劑出現短缺，導致價格上漲，並可能進一步干擾科技供應鏈的生產。

由於荷姆茲海峽出現運輸阻塞，用於運輸氦氣的高規格 ISO 槽車遭到滯留在當地，恐進一步威脅全球半導體生產的穩定性。多位業界人士指出，這類容器必須符合極嚴格規格，以承載極低溫運輸需求，而全球僅少數供應商具備生產能力，其中市場主要由 Gardner Cryogenics主導，中集安瑞科（CIMC Enric）則為另一重要製造商。

一名半導體產業主管表示，氦氣供應已經受到影響，但更隱性的問題是，用來運輸氦氣的 ISO 槽車與容器同樣受阻，目前仍有許多滯留在中東地區。即使戰爭結束，這些問題仍可能持續一段時間，因為企業需要時間恢復運作。

中國廣鋼氣體（Guangzhou Guanggang Gases & Energy）主管表示，人們只能等待戰爭影響逐漸緩解。製造商不太可能增加 ISO 槽車產能，因為建造需要時間，而且沒有人知道這種中斷會持續多久，因此槽車與容器製造商也不願擴產。

卡達約占全球氦氣供應的 33%，但產量已因中東衝突而受到干擾，另一個是市占 9% 的俄羅斯，該國已實施出口管制以穩定國內供應。其他主要氦氣來源包括美國，約掌握全球 43% 的產量。

根據 TechInsights 旗下材料研究機構 Techcet 資料顯示，受到中東局勢緊張影響，卡達至少有 14% 氦氣產量可能在未來一至兩年受影響。

一位中國業者透露，自伊朗戰爭爆發以來，中國氦氣價格已大幅飆升。在某些情況下，價格上漲了 8 到 9 倍，甚至高達 10 倍。大型晶片廠仍能確保供應，但小型企業可能面臨更劇烈的漲價與缺貨壓力。若沒有強大的議價能力，他們將更容易受到供應鏈衝擊影響。

此外，多種關鍵金屬與石化原料價格也受到戰爭影響而大幅上升。目前甲醇、二甲苯（xylene）及相關溶劑（為生產多種樹脂的重要原料）自 3 月以來已至少上漲 40%。

報導指出，特種樹脂可用於製造銅箔基板（CCL），而 CCL 是各類印刷電路板（PCB）與晶片基板的關鍵材料。這也促使 CCL 價格不斷上漲，例如中國建滔積層板（Kingboard Laminates Group）在 4 月就兩度調漲價格。

據悉，日本三菱瓦斯化學（MGC）已在 2025 年下半年將部分 CCL 產品價格調漲 40%，今年第一季也有部分產品上調 20%。隨著原物料成本持續上升，預期 CCL 仍會出現更多漲價。MGC 亦證實，曾兩次發出 CCL 與預浸材料（prepreg，用於 PCB 製造的重要材料）的漲價通知，每次通知涉及的產品均不同。