AI 有多熱,台積電:去年亞太晶圓用量堆疊逾 3 座 101 大樓

作者 | 發布日期 2026 年 05 月 14 日 13:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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AI 有多熱,台積電:去年亞太晶圓用量堆疊逾 3 座 101 大樓

台積電今天舉辦台灣技術論壇,亞太業務處長萬睿洋表示,人工智慧(AI)正深入邊緣運算,智慧手機已逐漸成為個人 AI 助理。台積電去年亞太地區客戶使用超過 210 萬片 12 吋約當晶圓,垂直堆疊高度約 1,600 公尺,超過 3 座台北 101 大樓。

台積電台灣技術論壇今天在新竹喜來登大飯店登場,萬睿洋說,AI正在不斷擴大向外延伸,而且日漸普及,為人類的進步注入新的動力。

萬睿洋表示,在雲端與資料中心伺服器中執行更大型的模型,處理更複雜、更快速的模擬分析與運算任務。日益增長的生成式AI應用,以及代理式AI工作流程,正以指數級速度大量消耗詞元。

他說,這些模擬運算與代理式AI,能幫助加速醫藥開發、科學發現、更快且更高效率的生產製造,甚至提升整體工作效率。這一切的背後,不斷推升AI基礎設施供應鏈的極限需要,包括極致的運算密度、高頻寬資料傳輸、高效率電源供應和散熱能力。

萬睿洋表示,AI也正深入邊緣運算,例如家電、電腦、汽車等應用,必須提供更即時的環境感知並做出反應。智慧型手機已逐漸成為個人AI助理。在這些應用場景中,低延遲、低功耗與高可靠性都至關重要。

萬睿洋指出,台積電從半導體元件製造到先進封裝解決方案,能為AI所需晶片提供領先業界的製造技術。台積電去年亞太地區客戶總共使用超過210萬片12吋約當晶圓,將這些晶圓垂直堆疊高度大約1,600公尺,超過3座台北101大樓。

萬睿洋說,這些晶圓協助客戶實現大約2,600項產品量產,其中包括手機晶片、電源晶片、固態硬碟、消費電子、網通、USB、顯示與視訊、車用電子等各式各樣應用。

台積電亞太客戶去年推出大約400項新產品,等同於平均每天都有超過1項產品進入量產。台積電協助實現各項具差異化優勢的產品順利量產。期待未來能有更多合作契機,一同在AI相關產業持續向前邁進。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)

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