光子超級運算領導者 Lightmatter 今（22 日）發表最新產品 Guide® DR，這是一款採用創新雷射網路介面卡（Laser Network Interface Card，簡稱 LNIC）外型規格的高密度雷射光源，也是業界首款液冷式 Laser NIC，可依循 OCP NIC 3.0 尺寸打造。
Guide DR Laser NIC 將於今年第四季開始送樣，可將機架密度提升四倍，為 AI scale-up 提供最高達 51.2 Tbps 的光傳輸頻寬。
Lightmatter 指出，Guide DR LNIC 採模組化、高密度雷射陣列，相較傳統外接式雷射小型可插拔模組（ELSFP），可將每機架密度提升約四倍。透過將光源從前面板移至機箱內部，Guide DR LNIC 可解決前面板擴充瓶頸，同時運用既有的液冷基礎架構。Guide DR 專為支援 Passage® L20 及其他高頻寬光互連而設計，為 AI 工廠提供所需的整合彈性與效能，推動 scale-up 叢集擴展至一千個 XPU 甚至更高規模。
隨著 scale-up 領域持續擴大，每一台交換器與運算托盤的前面板空間都成為高度競爭的關鍵資源。每一代加速器與交換器的演進，都帶來更高的頻寬與更多 I/O 連接埠數量，進一步壓縮托盤的實體空間。Lightmatter 表示，若採用傳統雷射方案，雷射功率、冷卻負載與光纖數量的同步增加，可能使所需機架單元數量增加超過一倍。
Guide DR 提供全新的擴展模式。單一 LNIC 將數十個雷射整合至符合 OCP NIC 3.0 尺寸的液冷式機箱內模組，並在輸出端採用業界標準的可插拔光纖連接器。這種集中的光功率設計，可驅動最高達 51.2 Tbps 的CPO 或NPO scale-up總頻寬。透過採用四個 Guide DR 模組，單一 1 RU 交換器托盤即可支援最高 204.8 Tbps 的 CPO scale-up交換頻寬，無需使用配置液冷式 ELSFP 雷射光源、體積更大的 3–4 RU機箱。
Lightmatter 創辦人暨執行長 Nick Harris 指出，Guide DR 正移除下一代 AI 基礎架構所面臨的實體限制，提供擴展共同封裝光學（CPO）所需的基礎雷射創新。隨著產業從 200G 連接埠持續向更高規格擴展，傳統光源解決方案已面臨瓶頸。透過將高密度、液冷式光源整合至機箱內的標準 NIC 外型尺寸，能在單一1 RU 空間內釋放下一代互連所需的大規模光功率。此架構可實現超大規模資料中心營運商所需的系統級可靠性，同時維持產業所期待的模組化設計。
半導體產業已邁入一個新階段，AI 正驅動全新類別的運算基礎架構，其需求遠超過 GPU 與 ASIC。TechInsights 總監Christopher Taylor 指出，隨著超大規模業者建置規模更大、速度更快的 AI 設施，前面板可插拔的外接雷射光源即將成為主要瓶頸。Lightmatter 轉向採用精巧的內置 Laser NIC 設計，標誌著關鍵的架構性轉變，能在維持資料中心實體效率的同時，提升光功率與互連頻寬。
（首圖來源：Lightmatter ）
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