Computex 將於下週登場，伺服器機殼廠勤誠、晟銘電、迎廣也都將參展，為下半年伺服器旺季提前暖身。市場看好，隨著北美 CSP（雲端服務供應商）大廠新舊平台轉換，勤誠、迎廣 5、6 月營收動能可望較 4 月回升，晟銘電則隨著水冷 sidecar 機櫃出貨逐步走順，Q2 可望呈現穩步向上。
展望下半年，在CSP大廠強勁資本支出規劃挹注下，下半年GB系列動能續強、ASIC貢獻也將逐步放大，而輝達新世代Vera Rubin平台以及AMD的MI455則可望挹注明年動能，伺服器機殼廠大多正向看待下半年營運可望較上半年更佳，勤誠馬來西亞廠將於Q3量產、晟銘電泰國廠也預計Q3量產，迎廣馬來西亞廠也已在試產中。
勤誠5、6月營收動能將較4月回升，下半年在HGX、ASIC伺服器，以及陸續放量的CDU機櫃帶動下，法人看好，勤誠下半年營收規模可望更上一層樓，明年則看好Vera Rubin新平台與AMD機櫃動能發酵，而因應全球供應鏈調整與在地化布局，勤誠Q3將開出馬來西亞廠，美國德州廠則預計明年下半年啟用。
勤誠將於本次Computex盛大展出機櫃解決方案，隨著AI伺服器開發層級由機箱轉向機櫃，勤誠看好機櫃將扮演公司第二成長曲線，今年機櫃占比就可突破10%。
晟銘電則持續因應系統廠主力客戶規劃，上半年sidecar機櫃出貨逐步走順，而晟銘電也切入北美CSP廠預計下半年放量的ASIC專案，為因應整體訂單與水冷機櫃需求，晟銘電今年除預計開出泰國廠，在桃園中壢也展開擴廠。
迎廣主要幾家伺服器客戶已切入北美資料中心與晶片大廠供應鏈，因應客戶新產品規劃，迎廣上半年也持續調整產線配置與擴廠因應，而迎廣在美國、馬來西亞也都先設立後段組裝產能，公司將於26日舉行法說會，預計將說明近期營運與資本支出規劃。
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