利基需求升溫加乘 MLC 轉單效應，2H26 SLC NAND 價格估上漲 120%~170%

TrendForce 最新記憶體價格調查，由於高層數 3D NAND 等高附加價值產品排擠成熟製程產能，MLC NAND 供給極度短缺，迫使部分工控、車用和網通客戶計畫改採 SLC NAND，導致已吃緊 SLC 供應情況更緊繃。AI 邊緣運算、資料中心、汽車電子等的 SLC 需求持續提升，供需缺口急遽擴大，激勵下半年 SLC 合約價格較上半年調漲 120%~170%，不排除有上修機會。

TrendForce表示，MLC合約價格上半年達歷史高點，部分買方拉貨節奏轉為謹慎，但工控、車用等客戶對記憶體認證、規格有剛性要求，仍有拉貨補庫存需求。面臨市場買不到貨、龐大成本壓力下，部分原本使用中低容量MLC的客戶，轉向採可靠度高、壽命更長（10萬次P/E）的SLC 4Gb、8Gb顆粒。

不僅如此，SLC四大利基應用迎接全面成長，構築剛性需求底線。AI邊緣運算與高階網通領域，即時AI推理快速滲透終端，智慧工廠、自移動設備與新世代網通交換器持續出貨，需要SLC承載核心即時作業系統的快速引導。各國網通基礎建設、資料中心積極開案，大量消耗SLC NAND擔任作業系統開機碟（Boot Drive）及高頻寫入緩衝區（Write-intensive Buffer）。汽車電子與智慧家庭部分，須由SLC支撐不間斷運作且零報錯的系統讀寫。至於醫療影像、航太防衛等對數據錯誤零容忍的極端環境，SLC是唯一能保證長效資料保存的方案。

TrendForce指出，短期全球主要SLC NAND供應商皆未規劃新產能，而以製程微縮、提高良率及最佳化單位晶圓產出為主。面對MLC轉單效應、原有利基應用需求爆發，下半年SLC市場格局將轉為結構性短缺，考量第三季適逢傳統備貨旺季，第四季原廠成熟製程供給持續減少、庫存見底等因素，下半年整體SLC價格將較上半年再成長120%~170%，且仍有上調可能。