SK 海力士計劃今年底開始量產下一代 375 層 3D NAND 快閃記憶體,並首度在高層數 NAND 製程中導入鉬(Molybdenum,化學符號 Mo)材料,以提升產品性能與堆疊密度。 繼續閱讀..
SK 海力士今年底量產 375 層 NAND,首導入「鉬材料」提升堆疊密度 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 11 日 15:23 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 |
宇瞻科技發表微型抗震 SV170-µSSD 搭載 3D NAND,全面提升容量與速度 |
| 作者 TechNews|發布日期 2018 年 09 月 03 日 13:50 | 分類 儲存設備 , 市場動態 , 晶片 | edit |
全球工控記憶體品牌 Apacer 宇瞻科技看好物聯網的大數據與快數據,以及近來物聯網邊際運算與儲存等對大容量、高速讀寫、且兼具高效能的需求急速攀升,推出以最新技術 3D NAND 打造的工控級超小型嵌入式儲存裝置 SV170 -µSSD,突破 2D 平面瓶頸提升儲存容量,同時封裝整合控制器與快閃記憶體挑戰空間極限,積極搶攻全球虛擬化應用、網路設備、工業自動化監控、國防應用,以及智慧車載等市場;而 SV170 -µSSD 的微型化特色更能完美導入於嵌入式系統與輕薄型運算裝置,加速以數據為中心的各種應用需求,持續挹注新一波儲存熱潮。 繼續閱讀..
產能壓力與廠商策略性搶市,第二季企業級 SSD 合約價均價續跌一成 |
| 作者 TechNews|發布日期 2018 年 05 月 17 日 14:05 | 分類 記憶體 , 零組件 | edit |
根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMe
