Tag Archives: 3d nand

全球晶圓設備支出再創連 4 年大幅成長紀錄
作者 |發布日期 2018 年 03 月 13 日 10:55 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

根據 2018 年 2 月 28 日公布的「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast）最新內容中指出，2019 年全球晶圓廠設備支出將增加 5%，連續第 4 年呈現大幅成長（見下圖）。除非原有計畫大幅變更，中國將是 2018、2019 年全球晶圓廠設備支出成長的主要推手。全球晶圓廠投資態勢強勢，自 1990 年代中期以來，業界就未曾出現設備支出金額連續 3 年成長的紀錄。 繼續閱讀..

擴產與淡季影響，2018 年第一季 NAND Flash 產業供過於求致價格走跌
作者 |發布日期 2017 年 12 月 11 日 14:25 |
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分類 儲存設備 , 記憶體 , 財經

根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）研究指出，2018 年第一季在需求端面臨傳統淡季的衝擊，預計智慧型手機、平板電腦裝置量需求將較 2017 年第四季下跌逾 15%，而伺服器需求相對持平，整體位元需求量較 2017 年第四季呈現 0~5% 下跌。另一方面，NAND Flash 供應商仍持續提升 3D-NAND Flash 的產能及良率，位元產出成長亦較第四季高於 5%，預期 NAND Flash 市場將進入供過於求態勢，2018 年第一季固態硬碟、NAND Flash 顆粒及 wafer 等合約價皆將翻轉走跌。 繼續閱讀..

2018 年 NAND Flash 供給年增 42.9%，供需由緊俏轉為平衡
作者 |發布日期 2017 年 09 月 27 日 14:25 |
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分類 Samsung , 記憶體 , 財經

根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，2017 年 NAND Flash 產業需求受智慧型手機搭載容量與伺服器需求的帶動，加上供給面受到製程轉進進度不如預期的影響下，供不應求的狀況自 2016 年第 3 季起已持續六季；2018 年 NAND Flash 供給將增加 42.9%，需求端將成長 37.7%，整體供需狀況將由 2017 年的供不應求轉為供需平衡。 繼續閱讀..

東芝宣布出售予美日聯盟，加速提升 3D NAND 產能追趕三星
作者 |發布日期 2017 年 09 月 21 日 10:00 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，東芝公司已正式在 9 月 20 日分拆記憶體業務，決定將旗下半導體事業以 2 兆日圓出售給由美國私募股權業者貝恩資本（Bain Capital）代表的美日聯盟，由於此出售案較預期延宕，對於 NAND Flash 市場的產能影響，預期要到明年上半年才會趨於明顯；中長期而言，在資金到位的情況下，將有助東芝在 3D-NAND 產能與技術上力拚三星。 繼續閱讀..

3D NAND 結合 TSV 技術，東芝快閃記憶體容量上看 1TB
作者 |發布日期 2017 年 07 月 13 日 8:10 |
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分類 記憶體 , 零組件

東芝（TOSHIBA）旗下快閃記憶體部門，最近常因分拆、出售消息上新聞版面，但是技術突破並未因此停歇。稍早前才發表包含 96 層堆疊的 3D NAND，以及首款基於 3D NAND 製程生產的 QLC 類型顆粒等消息；而 11 日，東芝又再宣布 3D NAND 結合 TSV 技術，單一顆粒容量將能達到 1TB。 繼續閱讀..

Western Digital 推出業界首創 96 層 3D NAND 技術
作者 |發布日期 2017 年 06 月 30 日 12:20 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 記憶體

儲存技術和解決方案供應商 Western Digital 公司宣布成功開發出 96 層垂直儲存的跨世代 3D NAND 技術 BiCS4，預計 2017 年下半年開始向 OEM 廠商送樣，並於 2018 年開始生產。BiCS4 是由 Western Digital 與其技術及製造合作夥伴東芝（Toshiba Corporation） 聯合開發，最初將提供 256-gigabit 晶片，日後將會擴充其他容量，包括可達 1-terabit 的單一晶片。

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持續引領技術趨勢，滿足各種市場需求──Western Digital 消費性 SSD 資深總監 Eyal Bek 專訪
作者 |發布日期 2017 年 06 月 02 日 13:21 |
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分類 會員專區 , 記憶體 , 零組件

一年一度的 COMPUTEX 期間，不僅國內外媒體聚焦台灣，更是許多國際品牌趁勢發表新品的機會。今年 Western Digital 也選擇在展期間，發表首款採用 64 層 3D NAND 的新一代 SSD 產品，分別是針對 DIY 愛好者推出的 WD Blue 3D NAND SATA SSD 和專為遊戲、電競和繪圖使用者推出的 SanDisk Ultra 3D SSD。同時 Western Digital 消費性 SSD 資深總監 Eyal Bek 也接受科技新報專訪，分享他對產業趨勢與產品設計的看法。

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