Western Digital 推出業界首創 96 層 3D NAND 技術

作者 | 發布日期 2017 年 06 月 30 日 12:20 | 分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


儲存技術和解決方案供應商 Western Digital 公司宣布成功開發出 96 層垂直儲存的跨世代 3D NAND 技術 BiCS4,預計 2017 年下半年開始向 OEM 廠商送樣,並於 2018 年開始生產。BiCS4 是由 Western Digital 與其技術及製造合作夥伴東芝(Toshiba Corporation) 聯合開發,最初將提供 256-gigabit 晶片,日後將會擴充其他容量,包括可達 1-terabit 的單一晶片。

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