根據 Tom’s Hardware 報導,特斯拉下一代 AI5 晶片即將進入量產階段。根據外媒報導,AI5 晶片已完成 Tape-out,將採用三星晶圓代工 2 奈米級製程,並於美國德州 Taylor 晶圓廠生產。
今年 4 月中旬,特斯拉執行長馬斯克曾公開展示 AI5 晶片的首個樣品,並透露該晶片將同時交由台積電與三星晶圓代工生產。
從目前資訊來看,採用台積電製程的 AI5 晶片似乎比三星版本更早完成 Tape-out,顯示台積電版本的開發時程領先數個月。
馬斯克當時展示的 AI5 處理器模組中,可看到一顆尺寸相對精巧的 AI 加速器晶片。依據馬斯克先前說法,其晶片面積約為一個光罩大小的一半。
此外,模組周圍搭配 12 顆 SK 海力士記憶體封裝,外觀推測為標準 GDDR6 或 GDDR7 記憶體。整體封裝採用有機基板(Organic Substrate),記憶體元件標示方式也與一般獨立 DRAM 晶片相似。
Tesla 尚未公布 AI5 的記憶體介面規格,不過若確實採用 12 顆 GDDR6 或 GDDR7,推測其記憶體匯流排寬度可達 384-bit,依不同記憶體種類與傳輸速度,記憶體頻寬約可介於 768 GB/s 至 1.536 TB/s。
Tesla 目前也尚未公開 AI5 的完整運算規格,但馬斯克曾表示,在特定工作負載下,AI5 的效能最高可較前一代提升 40 倍。
由於馬斯克預期 AI5 將成為歷來產量最高的 AI 晶片之一,因此 Tesla 規劃同時由台積電與三星代工生產,以確保供應能力。未來 AI5 將應用於 Tesla 電動車、人形機器人 Optimus,以及 AI 資料中心等產品。
(首圖來源:Elon Musk)






