日本半導體（晶片）製造設備銷售續旺，6 月份銷售額創 16 個月來最大增幅，持續衝破 5,000 億日圓大關，創下歷史次高紀錄。相關股今日股價嗨漲。
根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間22日上午9點50分為止，晶片設備巨擘東京威力科創（TEL）大漲3.38%、測試設備商愛德萬測試（Advantest）飆漲6.45%、晶圓切割機DISCO飆漲6.0%、HBM設備供應商TOWA飆漲4.95%。
（Source：SEAJ）
日本半導體製造裝置協會（SEAJ）21日盤後公布統計數據指出，2026年6月份日本製晶片設備銷售額（3個月移動平均值、包含出口）為5,136.10億日圓，較去年同月大增26.9%，連續第六個月呈現增長，連續第四個月出現2位數（10%以上）增幅，增幅為16個月來（2025年2月以來、大增29.8%）最大，月銷售額連續第32個月高於3,000億日圓、連20個月高於4,000億日圓、連續第三個月衝破5,000億日圓大關，創1986年開始進行統計以來歷史次高紀錄（僅低於2026年5月份的5,263.52億日圓）。
和前一個月份（2026年5月）相比下滑2.4%，4個月來首度呈現月減。
累計2026年1-6月期間日本晶片設備銷售額達2兆8,809.10億日圓，較去年同期增加12.6%，就歷年同期來看，超越2025年的2兆5,591.76億日圓，創下歷史新高紀錄。
日本晶片設備全球市占率（以銷售額換算）達三成、僅次於美國位居全球第二大。
SEAJ 7月2日公布預估報告指出，因AI伺服器用先進邏輯晶片投資旺盛，加上以HBM為中心的DRAM投資大幅增加，因此2026年度（2026年4月-2027年3月）日本製晶片設備銷售額（指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額）自前次（2026年1月）預估的5兆5,004億日圓大幅上修約2成（上修1兆498億日圓）至6兆5,502億日圓，將較2025年度大增26.0%，年銷售額將史上首度衝破6兆日圓大關，連續第三年創下歷史新高紀錄。
DISCO 7月6日宣布，因生成式AI需求旺，帶動精密加工裝置以及作為消耗品的精密加工工具出貨揚升，上季（2026年度第一季、2026年4-6月）非合併（個別）出貨額較去年同期大增25.3%至1,165億日圓，連續第二季呈現增長，季度別出貨額超越2026年1-3月的981億日圓，創下歷史新高紀錄。
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