SEMICON Taiwan 2026 即將於 9 月 2 日至 4 日在台北南港展覽館盛大開展，今年全球專區共有 18 個國家參與，創歷年新高；同時，展位規模更從 2023 年的 62 個大幅成長至今年的 220 個，增幅逾250%，參與國家數與展位規模雙雙創下新高紀錄。
SEMI 國際半導體產業協會今（22 日）舉辦「SEMICON Taiwan 2026 全球專區記者會」，SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球 AI 基礎設施加速擴張，正重塑半導體產業發展版圖與合作模式。半導體是一個高度全球化、彼此依存的產業，沒有任何一家企業、單一組織或區域及國家，能獨力推動整個生態系向前。
曹世綸認為，面向下一階段的成長與挑戰，全球產業勢必將走向更緊密的協作共創。SEMICON Taiwan 全球專區逐年擴大，正反映出各國深化合作的共同需求，也彰顯其作為全球半導體產業對話與合作平台的關鍵角色。未來，SEMICON Taiwan 將持續串聯全球夥伴，共創未來。
根據 SEMI 數據顯示，2026 年全球半導體製造設備銷售額預估達 1,659 億美元，年增 23.2%，2028 年可望攀升至 2,295 億美元。其中，供應鏈區域化布局與政府激勵措施支持，同為帶動 2027 年及 2028 年設備支出成長的動能。
在這次攤位中，澳洲將聚焦關鍵礦產、先進材料與具韌性的供應鏈；韓國將展示半導體設備、材料、自動化與檢測感測技術；日本以福岡、宮城、茨城等地方專區，呈現製造實力、人才培育與具投資潛力的產業聚落；馬來西亞與新加坡則主打精密製造與自動化。
西班牙加泰隆尼亞（Catalonia）、墨西哥奇瓦瓦州（Chihuahua）及芬蘭今年亦首度加入，參與版圖持續向歐洲與北美洲擴展。其中，西班牙加泰隆尼亞帶來研發與人才並重的創新聚落，義大利側重先進製造與產業創新，英國聚焦光子技術、記憶體內運算等次世代與節能技術；墨西哥奇瓦瓦則凸顯北美近岸外包優勢與台商投資布局。
美國在台協會處長谷立言表示，隨著 AI 加速發展，美台半導體夥伴關係日益重要，合作也從製造延伸至投資、資安、人才培育與技術創新。今年由 AIT 與美國各州政府辦事處協會（ASOA）共同籌組的美國館，集結11個州及2家美國企業，展現美國半導體產業實力，並促進雙向投資與合作。
日本台灣交流協會副代表川合現表示，台日半導體合作建立在長年的產業互補之上，日本在設備與材料領域的深厚積累，與台灣在晶圓製造與先進封裝上的領先實力，形成緊密的協作基礎。面對全球供應鏈重組，這份合作的廣度與深度也持續擴大。日本館參與SEMICON Taiwan，正是持續推進這份夥伴關係的重要契機。
歐洲經貿辦事處處長谷力哲表示，歐台之間的合作正以系統性的方式強化。歐盟高度重視半導體產業發展，從首部歐洲晶片法案，到今年進一步提出晶片法案 2.0 版本，持續透過政策、投資與產業協作強化歐洲半導體生態系，充分展現歐盟推動半導體產業發展的長期決心。
英國在台辦事處代表包瓊郁表示，台灣在半導體製造與規模化量產具備世界領先優勢，英國則在研發創新、IC設計、光子技術、化合物半導體與量子等領域擁有深厚實力。雙方高度互補，是推動下一世代半導體技術從實驗室走向市場的當然夥伴。
（首圖來源：科技新報）
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