力積電今日舉行第二季法說會,單季營收 111.23 億元,季增 3%、年增1%,單季虧損是 0.47 元。力積電指出,由於銅鑼新廠試產,產能規模比較小,加上地震因素,影響毛利率虧損較嚴重。
力積電今年上半年自結每股虧損 0.58 元,現金水位仍穩健。2024 年資本支出為 9.44 億美元,主要在 P5 銅鑼廠採購銅製程設備,配合中介層量產需求。
以產品銷售組合區域劃分,台灣較上一季成長 2%、歐美成長1%,亞洲則衰退 3%;銷售客戶別部分,85% 客戶為 IC 設計公司,15% 來自整合元件製造商。
展望第三季,力積電指出,手機、NB、車用,網通相關產品出貨訂單量增加,第三季營收有望比第二季微幅成長,對營收持樂觀態度。銅鑼廠因試產效應,對營收有正向發展,但在毛利率造成挑戰。稼動率部分,12吋廠(除銅鑼廠)有望達 80%、8 吋稼動率 70%,都有向上發展。
展望第三季記憶體部分,力積電表示 DRAM 呈正向發展,HBM 記憶體強勁,成熟製程價格朝上但漲幅不明顯;非傳統型標準型記憶體產品如挖礦機、邊緣運算應用需求增加,看到客戶在新產品逐步導入;NAND 需求、毛利率不錯,而 NOR Flash 受惠於地緣政治,也有新產品導入,預期明上半年將貢獻營收。整體來說,力積電對記憶體持樂觀態度,但漲幅和緩。
力積電指出,3D 封裝部分持續與客戶合作,另受惠平板、手機需求回升,DDIC 感測跟PMIC 庫存調整進入健康狀況,目前看到需求回升,但非主要反彈。
面對中國競爭,力積電表示,目前客戶極力開拓非中國市場,產能需求有挹注;此外,公司過去兩年投入不少研發支持在 GaN-on-Silicon,下半年有望進入小型量產;中介層今年有樣品交給客戶,明年出貨量產機會大。
(首圖來源:科技新報)