這幾年一直在傳的蘋果自研 5G 晶片又有新進展。
分析師郭明錤表示，蘋果 2025 年第一季推出 iPhone SE 4，首次搭載蘋果自研 5G 晶片，第三季傳聞比 Pro Max 更貴的超薄 iPhone 17 Slim 也會搭載自研 5G 晶片，其他三款 iPhone 或許繼續用高通晶片。
雖然乍看只有 iPhone SE 4 和 iPhone 17 Slim 首發自研 5G 晶片有點莫名其妙，但因不會成為銷量主力，很適合拿來實驗，也代表蘋果對自研 5G 晶片持保守態度。
蘋果自研處理器碩果累累，但基頻晶片就沒那麼一帆風順。2022 年有消息，蘋果 iPhone 15 系列就會用自研基頻晶片，結果去年蘋果和高通再次續約至 2026 年，傳聞蘋果基頻晶片現身當然就失約了。
一次一次延期背後，說明基頻晶片開發難度之大，負責蜂巢式數據連接的小晶片，要能和全球數百家電信商無縫連接，適應各種頻段。高通憑著專利技術，成為基頻晶片最強者，蘋果 iPhone 7 時代試圖投奔英特爾，從那時開始，iPhone 就和「訊號差」印象綁定了。蘋果 2019 年妥協，再次與高通達成協定，又以 10 億美元收購原英特爾基頻團隊，加速自研晶片。
彭博社去年報導，蘋果已燒了幾十億美元，投入上千人團隊，但進度仍落後高通，一直延後推出晶片。不過對消費者來說，iPhone 用哪家 5G 晶片並不重要，更核心問題永遠是體驗：換成自研晶片，iPhone 訊號會更好嗎？多數人不持樂觀態度，至少前幾代是如此。
原因很簡單，高通就是基頻晶片的龍頭，蘋果已落後，想繞開高通專利和技術，用本就技不如人的英特爾團隊打造基頻晶片，當然很難追上高通水準。
蘋果員工就吐槽：
為什麼公司會認為繼承英特爾失敗專案並以某種方式成功，這真是個謎。
如果蘋果明年真的用這兩款 iPhone 測試自研基頻晶片，很難不與其他高通晶片比較，堪稱「公開處刑」。但對蘋果非常重視一體化體驗的公司來說，自研是必然之路，高度整合就是蘋果產品體驗受世人青睞的重要原因。
自研本質也屬「開頭難」，產品推出後，蘋果等自產自用公司，透過龐大硬體銷量彌補研發成本，盈利再投入下代晶片研發，很容易變成良性循環。如果結合前幾天「摺疊 iPhone 即將推出」傳聞，蘋果或許是朝提高 iPhone 獲利的方向努力。
這符合 Counterpoint Research 預測智慧手機趨勢，即手機出貨量增長會再放緩，而智慧手機單機獲利率更高，智慧手機商收入和利潤增長會比銷量快。如超薄和摺疊手機，都是高階化以提升獲利率，自研基頻晶片就能省下高額高通技術和專利費，使利潤更高。
明年 iPhone 17 系列是否搭載自研基頻晶片，表現能否如其他蘋果晶片再次驚豔世人，只能等明年蘋果揭曉了。
（本文由 愛范兒 授權轉載；首圖來源：科技新報）
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