四大 AP 業 H2 推新晶片,炒熱 AI 手機市場

作者 | 發布日期 2024 年 08 月 20 日 11:00 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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四大 AP 業 H2 推新晶片,炒熱 AI 手機市場

2023 年可以說是 AI 手機元年,手機 AP 也都強調可以支援主流的大型語言模型,2024 年 AI 手機更是各家品牌廠商旗艦機種的主力戰場,要如何讓用戶可以充份在手機上體驗生成式 AI 功能,同時在散熱、運算速度、功耗都要有平衡,而下半年四大手機 AP 業者陸續推出新一代的 AI 手機 AP,可望對 AI 手機的功能重新定義,盼可炒熱 AI 手機市場。

目前五大手機AP業者,都已推出相對應可支援AI手機功能的AP,包括聯發科、高通、Apple、Google以及Samsung,驅動首波AI手機落地,以聯發科為例,去年第四季推出的天璣9300,採用台積電4奈米,主打支援主流LLM模型,即讓使用者可充份體驗生成式AI的功能。

展望下半年,新一代的AI手機AP將重新定義AI戰場,首先蘋果A18晶片將在9月隨著iPhone 16亮相,可以做到何種程度的AI功能體現,恐怕會是決定iPhone 16銷售量的主要賣點;緊接著10月份,聯發科天璣9400新一代將上市,採用台積電3奈米製程,聯發科也表示,首波導入的機型數量相較於天璣9300更多,且因許多生態系統夥伴正積極開發生成式AI功能,可為未來縮短智慧型手機產品週期。

另外,高通的驍龍8 Gen 4也將在第四季上市,由於高通將於10月下旬舉辦Snapdragon高峰會,所以市場預期,驍龍8 Gen 4也將在10月亮相,同樣採用3奈米製程,與聯發科對打。

Google也在下半年推出Tensor G4,而Google的不同之處在於,其擁有自家手機Pixel、也擁有自研AP Tensor、自家LLM以及OS,生態系相當完整。

DIGITIMES研究中心分析師簡琮訓認為,AI手機必須在不影響系統既有功能運作情形下,另外執行生成式AI模型推論功能, 勢必對於裝置的運算效能要求更高,但同時也會因運算量大而增加功率消耗,因此,目前裝置端硬體平台業者透過CPU內建NPU,來提升模型推論效能並降低能耗。

依估計AI手機AP去年出貨量約6,600萬顆,今年約可達2.6億顆,包括三星S24手機、將推出的iPhone 16都是推動AI手機AP出貨成長的動能之一,而到2028年時,AI手機AP市場將可達8億顆的規模。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Created by freepik

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