Tag Archives: 手機晶片

研調：今年全球智慧手機晶片出貨量估年減 7%

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 29 日 13:50 |

分類半導體 , 國際貿易 , 手機

中媒 IT 之家報導，據 Counterpoint Research 28 日發布全球手機晶片出貨報告指出，受記憶體價格上漲及供應受限影響，今年全球智慧手機SoC（系統級晶片）出貨量預計將年減 7%，其中 150 美元以下的低階機型受衝擊最重。繼續閱讀..

台積、三星 2 奈米製程大 PK，史上最貴手機晶片來了

作者經濟日報|發布日期 2026 年 01 月 02 日 15:45 |

分類半導體 , 手機 , 晶片

台積電、三星製程節點都推進至 2 奈米，智慧手機可望成為首批終端應用，其中，台積電通吃蘋果、高通、聯發科最新 2 奈米處理器大單，成為大贏家；三星也大秀 2 奈米肌肉，打造 Exynos 2600 處理器，用於自家手機。繼續閱讀..

高通手機晶片銷售額破表，QTL 本季營收預估遜預期

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 02 月 06 日 8:25 |

分類半導體 , 晶片 , 財報

高通（Qualcomm Inc.）於美國股市週三（2 月 5 日）盤後公布 2025 會計年度第 1 季（截至 2024 年 12 月 29 日為止）財報：營收年增 17% 至史上最高的 116.69 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 24% 至 3.41 美元、創歷史新高。繼續閱讀..

高通財報財測優於預期，車用晶片營收連五季創新高

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 07 日 8:25 |

分類手機 , 晶片 , 汽車科技

高通（Qualcomm Inc.）美國股市 6 日盤後公布 2024 會計年度第四季（截至 2024 年 9 月 29 日）財報：營收年增 19% 至 102.44 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 33% 至 2.69 美元。繼續閱讀..

四大 AP 業 H2 推新晶片，炒熱 AI 手機市場

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 20 日 11:00 |

分類手機 , 晶片 , 零組件

2023 年可以說是 AI 手機元年，手機 AP 也都強調可以支援主流的大型語言模型，2024 年 AI 手機更是各家品牌廠商旗艦機種的主力戰場，要如何讓用戶可以充份在手機上體驗生成式 AI 功能，同時在散熱、運算速度、功耗都要有平衡，而下半年四大手機 AP 業者陸續推出新一代的 AI 手機 AP，可望對 AI 手機的功能重新定義，盼可炒熱 AI 手機市場。繼續閱讀..

AI 導入旗艦機趨勢升，聯發科、高通搶攻

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 02 日 14:30 |

分類國際貿易 , 手機 , 晶片

高通上季財報以及本季財測表現優於預期，並看好 AI 手機需求效應，尤其是中國高階智慧型手機市場需求見復甦，整體來看，未來 AI 導入手機的趨勢看好，消費者想買可以運作 AI 的智慧型手機，法人則預期，從今年開始，AI 走入邊緣端將陸續啟動，2025-2026 年進入量產，將成為高通、聯發科中長期的成長動能。繼續閱讀..