華為（Huawei Technologies Co.）2020 年 8 月遭華盛頓收緊貿易限制後，一直無法找到能為之代工晶片的晶圓廠。根據最新調查，華為已將自家設計的智慧手機晶片全部用盡。
南華早報21日報導，華為及其下設計事業海思半導體（HiSilicon） 2019年遭美國商務部列入實體清單（Entity List）。當時海思表示已擬定備援方案、確保集團能存活。包括海通國際證券、Canaly等研究機構則指出，華為花了將近一年時間努力囤積美國關鍵元件。
不過，Counterpoint Research透過最新報告表示，「實地調查與實際銷售（sell-through）的資料顯示，華為已經把海思的晶片組庫存全部耗盡。」
調查顯示，2022年第三季，海思在全球智慧手機應用處理器的市占率降至零，低於Q2的0.4%及去年Q3的3%。
報告並指出，由於美國加強管制的關係，華為「不可能」（not possible）從台積電、三星電子（Samsung Electronics Co.）等晶圓代工大廠取得全新的先進晶片。
Counterpoint報告顯示，截至今年Q3，智慧手機系統單晶片（SoC）出貨量的全球市占排名依序是聯發科、高通（Qualcomm）及蘋果（Apple）。美國加強制裁前，海思2020年Q2的全球晶片組市占率原本有16%。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0）
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