Tag Archives: 先進晶片

黃仁勳稱將研發中版新晶片，雷蒙多嗆：隨時修法
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 14:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

輝達（Nvidia Corp.）執行長黃仁勳（Jensen Huang）透露，會繼續開發符合美國禁止高階晶片出口中國規定的全新系列產品。與此同時，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）則警告，會隨時修改出口法令，務必要阻止中國利用美方技術發展 AI。 繼續閱讀..

日經：美國擬延長台韓企業的晶片禁令豁免期
作者 |發布日期 2023 年 08 月 23 日 14:00 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

關於美國對中國祭出的先進半導體（晶片）出口禁令，美國政府給予台灣、南韓企業為期一年的豁免期，讓台韓半導體業者能繼續在中國生產晶片。而據日媒指出，上述台韓企業適用的豁免期限為到 2023 年 10 月，不過美國政府計劃延長給予台韓企業的豁免期，延長的時間雖未定，不過「無期限」也是可能的方案之一。 繼續閱讀..

40 奈米以下全斷供！中國成熟製程快守不住，為何日本是壓垮關鍵？
作者 |發布日期 2023 年 05 月 24 日 15:07 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

日本經濟產業省宣布 7 月 23 日起將 23 種半導體製造設備列入出口管制措施，令中國半導體業者相當緊張。其實比起美荷夾殺，日本限制半導體設備出口，才是衝擊中國晶片業發展的關鍵，很可能重創低階晶片製造。 繼續閱讀..

奈米級影像解析度提升 50%，應材「冷場發射」技術加速先進晶片開發
作者 |發布日期 2022 年 12 月 20 日 8:47 |
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分類 半導體 , 晶片

應用材料宣布開發「冷場發射（cold field emission，CFE）」技術且已達成商品化。此一突破性電子束 （eBeam） 成像技術可協助晶片製造商更好地檢測與成像出奈米級埋藏的缺陷，以加快次世代閘極全環（Gate-All-Around，GAA） 邏輯晶片，以及更高密度 DRAM 和 3D NAND 記憶體的開發和製造。

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