日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米（nm）晶片，而傳出為了確保量產半導體所需的資金，Rapidus 已向銀行提出要求，希望獲得總額 1,000 億日圓的融資。
共同通信21日報導，據關係人士透露，為了確保量產半導體所需的資金，Rapidus已向日本三大銀行（三菱UFJ銀行、三井住友銀行、瑞穗銀行）以及日本政策投資銀行提出要求、希望獲得總額1,000億日圓的融資。且Rapidus據悉已向豐田汽車等現有股東提出追加出資的要求、今後各家股東的應對成為關注焦點。
Rapidus設立於2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、NAND Flash大廠鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設立。
報導指出，目前Rapidus主要藉由政府補助來推動事業，而為了在2027年量產2奈米晶片、預估官民合計需投資5兆日圓。而若上述融資要求能實現、將是首度獲得金融機構的大規模融資，對Rapidus來說、將是跨出一大步。
據報導，日本政府目前已決定對Rapidus補助9,200億日圓，在民間企業的部分，豐田等8家日本企業對Rapidus出資73億日圓，不過為了實現量產、仍有約4兆日圓的資金缺口。且確立量產技術、開拓客戶不是易事，量產難度高，部分銀行對於是否提供融資抱持謹慎姿態、融資要求可能會面臨阻礙。
日經新聞8月10日報導，Rapidus去年9月於北海道開工的2奈米晶圓廠預定2027年量產2奈米晶片，落後台積電、三星規劃的2025年量產時程。不過，Rapidus社長小池淳義受訪時指出，2奈米廠將運用機器人、AI完全自動化，能藉此把交期砍至競爭對手的三分之一。
小池淳義說，這座廠房預定今年10月完成外部建築，12月安裝全日本第一台極紫外光（EUV）微影設備，未來還規劃引入數台EUV設備。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Rapidus）
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