磨劍 4 千天，迎液冷散熱 10 倍成長！雙鴻董座：後面有隻狼，不努力會死

過去 11 年，雙鴻科技董事長林育申不放棄研發「液冷」散熱系統，每年投入 5,000 萬元至 1 億元，約占公司毛利額 10% 至 15% 的研發費用，持續這樣「打水漂」，等待市場成熟，終於讓他成為今日 AI 時代的關鍵要角。

回想一路來的堅持，林育申也只是輕聲一笑地提到：「我們明年伺服器液冷產品的產能，被客戶『框』了，就是已經全被下了訂金，預定走啦，」總是平靜低語的林育申，接受今周刊專訪時，難得提高音調，「真是……真是太爽了，以前哪有這樣的事，我們是什麼咖。」

過往的C咖搖身一變成為A咖，AI晶片龍頭大廠輝達橫空而出的GB200，是那根點石成金的仙女棒。

這台史上最貴伺服器GB200機櫃，外型就像直立型酒櫃，正面是一匣一匣扁平抽屜上下緊密堆疊，匣子內裝的正是主角GB200晶片組；機櫃背面匣子則交錯連接著一條條水管，與以往伺服器大不相同，這些水管看似不起眼，卻是晶片高效運作的「幫手」，更是一丁點出錯就會造成故障、甚至當機的「殺手」。

由於GB200的晶片運轉帶來高溫，必須有效散熱降溫，才能確保晶片高效運作、發揮該有效能。雙鴻的水冷散熱系統，比傳統氣冷式散熱更能解決高溫問題，即使整套系統僅占機櫃成本的3%，卻是不可忽視的3%。

「一開始，同業都說液冷發展不樂觀，用風扇吹的氣冷才是主流，當時自家董事抱怨研發太貴；連我想要說給客戶聽，客戶也不要聽，」林育申回想2012年決定耗資150萬美元，從IBM技轉液冷技術時，到處都是雜音。

但他觀察晶片發展趨勢，相信晶片功耗會持續往上升，因為晶片廠會在單位面積裡塞進更多電晶體，更大的功耗將迫使晶片更熱，氣冷解不了的熱，只能轉往液冷來解。

2018年，林育申終於等來第一塊敲門磚，一家晶圓製造大廠帶著一塊研發中的晶片上門。

「晶圓廠找我們幫忙解熱，顯然傳統氣冷已經解不了，只能用液冷。於是我們後來花了一年時間，研究大型水冷板；這時我就很篤定了，液冷需求最後一定會來。」林育申說。

當年那片求救晶圓，打開雙鴻液體解熱專家的名號。但雙鴻依舊又熬了5年，直到2023年，才迎來第一個客戶，與聯想電腦共同開發輝達H100 GPU液冷散熱，緊接著伺服器大廠美超微2024年也找上門，直到此刻，雙鴻才真正嘗到歡喜收割的滋味，接著液冷散熱市場的需求如甘泉噴湧而出。

厚積薄發的經驗，啟動雙鴻新成長密碼，今年前10月營收累計已達130.5億元，逼近去年全年營收127億元，累計前3季EPS達16.05元，較去年同期11.71元成長37%。

根據野村證券估計，GB200機櫃帶動液冷散熱市場的規模，將從2023年的17億元、2024年的121億元，暴增10倍，至2025年維持1,229億元、2026年1,292億元。目前市場預估雙鴻將取得其中10%至15%的GB200水冷板訂單，成為雙鴻營運大躍進的全新成長動能。

「我沒有那麼偉大，我們只在求生存而已，」55歲的林育申手握著利劍，看著市場10倍爆炸，但卻沒有「飄」。

「每個階段都有生存原則，你跟上就能活久一點。」林育申大學時曾躲過一場車禍，同行有2人喪命，驅動了他信仰虔誠，之後在廟裡遇到超眾創辦人吳惠然，因此進入超眾操盤散熱新事業，進而於1999年創立雙鴻。

「我始終提醒自己，撐過去，就有更美好的未來；也不要被安逸的現況麻痺，保持危機意識。告誡同事，後面有一隻狼，不努力就會死。」林育申直率地說。

（本文由《今周刊》授權轉載；首圖來源：科技新報）