應用材料（下稱「應材」）宣布全球 EPIC（設備與製程創新暨商業化 ）創新平台擴展計畫，採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式。
應材表示，為啟動這項計畫，集結超過二十多位半導體產業頂尖的研發領袖，鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間的聯盟合作，共同推進高效能、低功率的 AI 晶片封裝技術。
應材已於新加坡主辦高峰會，在當地已與客戶及合作夥伴在先進封裝研發領域合作超過十年。高峰會與會者除了台積電、英特爾和三星外，還有 Absolics、愛德萬測試、AMD、Amkor、Ajinomoto Fine-Techno Co.、貝思半導體（BESI）、博通、Chipletz、益高科技（EV Group）、鎧俠、美光、恩智浦、Resonac、SK 海力士、新思科技、Ushio 和威騰電子。
應材半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）表示，本次高峰會聚集來自最具創新力組織的領導者，共同探索先進晶片封裝提升效能功耗比的合作進展。憑藉應材的全球創新平台與 EPIC 先進封裝新策略，以獨特優勢，協助晶片製造商加速新技術從概念到商業化的過程。
目前晶片製造商與系統設計人員朝向先進封裝與多晶片異質整合邁進，現今功能最強的 AI 晶片是由多種先進封裝技術實現的，例如微凸塊、矽穿孔 （TSV） 及矽中介層。
為了充分發揮 AI 潛力，業界正開發一套新的封裝組件，以大幅增加次世代系統的互連密度與頻寬。同時開發多項技術的需求，加上產品推出速度加快，使系統設計人員面臨挑戰，他們必須駕馭多項複雜的解決方案路徑與封裝架構。隨著複雜度提高，也為晶片製造商的技術發展增加額外的風險、消耗時間與成本。
EPIC 先進封裝策略目的是推動共同創新、改變基礎封裝技術的開發與商業化方式滿足需求。該策略利用全球創新中心的網絡，使領先的晶片製造商與系統設計人員能在早期就取得次世代技術和設備，同時提供與供應商及大學合作夥伴深入的合作機會，強化從實驗室到晶圓廠的銜接，並培養未來半導體人才。
2023 年 5 月，應材啟動 EPIC 中心，目前正於矽谷建造，著重於形成電晶體與單個晶片佈線的設備與製程技術。EPIC 先進封裝將運用應材全球創新中心的研發成果，推動先進封裝能力發展，以便在運算系統中連接多個晶片。
（首圖來源：應材）
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