Sony 傳考慮將半導體事業分拆、上市

Sony 傳出考慮將半導體事業分拆出去、IPO（首次公開發行）上市，將營運資源集中在娛樂領域。

彭博社28日報導，據熟知詳情的多位關係人士透露，Sony考慮以IPO上市為前提，將半導體子公司「索尼半導體解決方案公司」（Sony Semiconductor Solutions，SSS）分拆出去，藉此將營運資源集中在娛樂領域。關係人士指出，SSS有可能會在今年內上市。一位關係人士表示，Sony考慮活用被稱為「部分分拆」（partial spin-off）的手法、也就是分拆後母公司（Sony）仍將持續持有子公司（SSS）部分股權。

報導指出，Sony半導體事業以使用於智慧手機等用途的影像感測器為核心，Sony影像感測器全球市占率超過5成，不過為了維持優勢，有必要持續進行迅速的大規模投資，而藉由將事業分拆，有望更易於進行靈活的營運決策、資金調度。不過因川普的關稅政策以及加強對中出口管制，半導體業界不確定性大增，一位關係人士表示，在股市動盪下、Sony上述分拆計畫有可能無法照原定計畫實施。

於美國掛牌的Sony ADR 28日上漲1.24%，收25.28美元。

Sony預計將在5月14日公布2024年度（2024年4月-2025年3月）財報以及2025年度（2025年4月-2026年3月）財測預估。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）