2025 SEMI Taiwan 首度公開，麥科先進自研 TCB 熱壓貼合設備搶攻異質整合商機

台灣設備廠商麥科先進（Micraft System Plus）近日宣布推出自研 TCB 熱壓貼合設備，並於 2025 SEMI Taiwan 首度公開。該設備專為異質整合應用設計，具備區域加熱、可程式化溫控、壓力感測、平台平整控制與微米級對位等功能。其多組獨立加熱模組，結合壓力與溫控調整，可降低翹曲風險，提升封裝均勻性與良率。

設備亦整合德國蔡司光學模組與自研系統，對位精度達 1 微米以下，兼備材料與載具彈性。麥科長期耕耘 micro LED 設備，並長期獲國內面板廠量產採用。此次切入先進封裝，延伸精密運動控制與光學整合技術，目前已與客戶展開驗證。未來公司將持續布局 Hybrid Bonding 與 CPO 設備，對應 3D IC 與 Chiplet 架構的新興封裝趨勢。

（圖片來源：Micraft System Plus；資料來源：Micraft System Plus）