小米註冊 XRING O2 商標，製程升級恐遭美禁令掣肘

中系手機品牌小米近年積極推進自研晶片戰略，繼發表首款採用 3 奈米製程的自研 SoC「XRING O1」（玄戒 O1）後，最新消息顯示，小米已完成新一代晶片「XRING O2」的商標註冊，意味開發工作已在進行。不過隨著美國對中國技術出口的限制趨嚴，小米下一代晶片是否能如期進入先進製程節點，仍存在高度不確定性。

XRING 系列擴展布局，T1 晶片已應用於穿戴裝置

根據爆料帳號 @faridofanani96 於 X 分享的文件截圖顯示，小米已註冊「XRING O2」、「XRING T1」與「XRING 0」等晶片商標，並於中國商業查詢平台「天眼查」中被發現。其中 XRING T1 已應用於小米 Watch S4 智慧手錶中，這代表 XRING 系列已從旗艦手機領域向穿戴市場延伸。

Xiaomi Xring O2 pic.twitter.com/xvN3yNIMba

— Mochamad Farido Fanani (@faridofanani96) June 24, 2025

儘管目前 XRING O2 的具體規格尚未公開，業界普遍推測其將作為 XRING O1 的後繼款，並有望進一步升級製程與整合更多 AI 運算模組。

製程升級方向明確，台積電 N3P 或 2nm 為目標

XRING O1 採用台積電第二代 3nm 製程（N3B），根據業界趨勢，XRING O2 最可能升級至第三代 3nm（N3P），或挑戰 2nm 節點。其中 N3P 屬於 N3B 的效能與良率升級版，相容於原有設計框架，對小米來說升級成本相對可控。

若進一步邁向 2nm 製程，則將進入台積電全新架構的領域，不僅需採用奈米片（nanosheet）電晶體結構，還需仰賴高度依賴美國的 EDA 軟體與光罩設計工具。

美國禁令成最大變數

雖然小米目前尚未如華為、中芯國際般被列入出口管制黑名單，但美國針對 EDA 工具、蝕刻機等高階製程技術的限制已造成中國企業普遍難以跨入 2nm 節點。若無法取得授權，小米最終可能只能使用台積電 N3E 製程（效能與良率優於 N3B，但落後 N3P 一代），在高階晶片競爭中失去先機。

蘋果、高通已備戰 2nm，XRING O2 得加快腳步

相較之下，蘋果的 A20 與 A20 Pro、以及高通 Snapdragon 8 Elite Gen 3 已傳出將使用台積電 2nm 製程，若小米 XRING O2 仍停留在 3nm 節點，在 AI 能效、電力控制與多核效能表現上，恐將與主要競爭對手拉開距離。

不過，分析人士也指出，晶片競爭不只看製程節點，更需考量整體系統設計與應用整合。若 XRING O2 能在穿戴、IoT、智慧手機與資料安全領域整合出差異化優勢，仍具備搶市機會。

在中美科技戰長期化的背景下，自研晶片已成中國品牌實現供應鏈自主的核心策略。華為透過麒麟晶片重回手機市場，小米則積極推動 XRING 系列布局。未來 XRING O2 是否能順利進入量產、搭載於小米 15 或 Watch S5 等旗艦新品，將成觀察其晶片實力與國際競爭力的指標。

小米是否能在全球晶片產業架構中，擺脫對高通與聯發科的依賴，走出自己的 IP 路線，XRING O2 將是關鍵的一役。

• Xiaomi Has Already Filed The ‘XRING 02’ Trademark, Hinting That The Company Has Begun Development Work On The XRING 01’s Immediate Successor, But No Specification Details Are Available

（首圖來源：小米）