晶圓檢測設備商科磊財測夯、惟示警中國今年需求

晶圓檢測設備製造商科磊（KLA Corporation）最新公布的第一季（7-9 月）營收擊敗華爾街預期、並預測 AI 處理器需求熱絡有望提振半導體設備銷售額，盤後股價應聲走揚。

路透社、Investing.com報導，科磊31日美股盤後公布第四季（4-6月）財報：營收年增24%至31.75億美元；經調整的非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘來到9.38美元，高於去年同期的6.6美元。根據LSEG調查，分析師普遍預測Q4營收、Non-GAAP每股稀釋盈餘將達30.8億美元、8.54美元。

（Source：科磊）

科磊表示，4-6月期間，市場對先進邏輯IC、高頻寬記憶體（HBM）及先進封裝技術的需求，成為驅動營收成長的重要因素。

展望Q1，科磊預測營收將來到31.5億美元（加減1.50億美元），優於LSEG調查的分析師平均預估值30.5億美元；經調整的Non-GAAP每股稀釋盈餘有望達8.53美元（加減0.77美元）；Non-GAAP毛利率將達62%（加減1個百分點）。

科磊重要客戶台積電正在美國擴產。上一個會計年度（截至2024年6月30日為止）台積電貢獻了科磊超過10%營收。

科磊在給股東的信上預測，今年中國的整體需求將較低。4-6月期間，中國對科磊的營收貢獻度達到30%、居所有地區之冠。

科磊7月31日在正常盤下挫4.97%、收879.03美元，創6月23日以來收盤新低；盤後小漲1.02%至887.99美元。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）