高通執行長：英特爾晶片製造「目前仍不是選項」

高通（Qualcomm）執行長 Cristiano Amon 直言，英特爾（Intel）的晶片製造技術目前仍未達到高通需求，至少對 Snapdragon X 而言如此。在 9 月 5 日接受《彭博》專訪時，Amon 表示英特爾「今天仍然不是選項」，但仍保留未來合作的可能性，並補充說「我們希望英特爾能成為一個選項」。

這段簡短但尖銳的評論，正值英特爾積極推動晶圓代工轉型之際，該公司將未來押注在成為其他晶片設計公司的合約製造商，並多次強調其藍圖仰賴爭取到大型外部客戶。然而 Amon 的說法，意味著至少在短期內，斷絕了英特爾最具希望的高階客戶之一。

目前高通的 Snapdragon X 晶片由台積電以 N4 製程代工，這是一個針對行動 SoC，並特別優化 GPU 與 NPU 大模組的高密度、低功耗 4 奈米節點。高通已經開始出貨這些晶片，用於新興的 Arm 架構筆電，並展現出媲美甚至超越最新英特爾晶片的能效表現。隨著效能快速提升，高通已成為英特爾在輕薄筆電市場的直接競爭對手，也讓 Amon 的發言更具份量。

這同時凸顯了英特爾藍圖中的一個矛盾，該公司即將推出的 Nova Lake 產品據傳將部分採用台積電 N2 製程，而自家 18A 則保留給較低階的產品。換言之，英特爾一方面與台積電競爭，一方面又必須仰賴台積電，並試圖說服包括高通在內的廠商成為自家製程的客戶。

英特爾 7 月時曾表示，若無法獲得足夠的外部訂單或達成關鍵進展，可能暫停或放棄 14A 的研發。此後，外界對 18A 節點的執行風險與良率問題也提出疑慮。Amon 的最新評論，無疑讓情勢更添壓力。

不過高通並未完全關上與英特爾合作的大門。Amon 指出，只要英特爾能達成效能與能效標準，公司願意考慮，而雙方過去也曾釋出合作意向。但至少目前，Snapdragon X 仍將交由台積電生產。