李長榮化工發表半導體製程濕式配方！鎖定台積電先進製程到 CoWos 封測

李長榮化工今日趁 2025 年國際半導體開展前，正式發表先進半導體製程濕式配方「LCY Advanced Formulations」，從高精準濕式製程到高階碳氫聚合物與無氫透明聚醯亞胺，鎖定台積電先進奈米製程到 CoWos 先進封裝測試。

李長榮化工總經理劉文龍表示，半導體製程已進入極度精微的新時代，清洗材料已從輔助角色躍升為影響良率與製程效能的關鍵因素，AI 伺服器基本都是 3 奈米製程，帶動先進封裝和材料升級，因此清洗材料與良率高度相關。

劉文龍指出，李長榮化工全新推出的半導體製程濕式配方「LCY Advanced Formulations」，融合電子材料的技術前瞻性、高階製程應用與客製化能力，支援晶圓清洗、封裝後清洗等多元應用，兼具卓越性能、選擇性與製程相容性，有效滿足先進製程對清洗配方的精密需求。

李長榮化工技術長蕭毓玲表示，目前依據客戶製程節點與新型架構需求進行精準調校，期望透過這項先進封裝解決方案，協助先進封裝廠與晶圓廠在多樣化製程中實現可靠性與彈性提升，全面滿足清洗、剝離、與蝕刻等關鍵應用需求，助力先進封裝廠與晶圓廠迎接下一世代挑戰。

產能布局方面，蕭毓玲指出，李長榮化工目前投資 21 億打造虎尾中科電子材料與半導體製程濕式配方為據點，2021 年追隨台積電腳步赴美設廠，原本因美國晶片法案延遲，使投資金額從 1 億美元倍增近 3 倍至 2.8 億美元，預計後續隨著晶片法案底定，建廠時程仍會配合客戶加速進行。

半導體研調機構 Knowledge Sourcing Intelligence 報告顯示，受惠於先進封裝技術如 3D IC、Fan-Out 封裝與系統級封裝（SiP）推升對清洗劑純度與精密度的需求，濕式製程配方式市場正快速成長，預估將從 2025 年的 29.93 億美元，擴大至 2030 年的 41.09 億美元。

（首圖來源：李長榮化工）