瞄準先進封裝挑戰！ERS 大秀散熱與翹曲控制最新解決方案

半導體設備製造商、溫度控管解決方案的業界領導廠商 ERS electronic 今（9 日）在 Semicon Taiwan 2025 展會中展示其最新技術，目標是解決晶圓探測、先進封裝脫膠及翹曲調整等關鍵挑戰。

「台灣是先進封裝的核心據點！」ERS 執行長 Laurent Giai-Miniet 指出，2024 年台灣市場貢獻 ERS 公司總營收 33%，預期今年將提升至 48%。展望 2030 年，Giai-Miniet 期望全球營收提升至 2 倍，並預期台灣市場有望貢獻公司營收的一半，同時也會深耕台灣，如擴編台灣團隊，推動實習計畫，提供台灣學生參與機會，以及與台灣的大學及研究機構展開合作。

在技術部分，隨著 AI、HPC、HBM 與面板級封裝（PLP）成為產業焦點，晶片越來越大、越來越薄，ERS 認為帶來高功率散熱（Thermal Management）和翹曲控制（Warpage Control）這兩大挑戰，尤其是後者在大尺寸、超薄晶圓與面板在製程中容易變形，將直接影響良率。

也因此，ERS 發表一系列先進解決方案，以滿足半導體產業快速演進的需求，例如 Thermal Chuck Systems 晶圓測試用溫控卡盤系統，具備高功率散熱能力（最高可達 2.5kW），可用於測試 AI 加速器、GPU 及 DRAM/NAND 等高效能裝置。

另一款翹曲調整解決方案，則結合專利的非接觸式晶圓／面板傳送系統與翹曲修正技術，並搭配 3D 翹曲量測工具 Wave3000，適用於晶圓與面板封裝多層疊構的形變控制與品質驗證。

至於傳統雷射剝離（Laser Debonding）容易造成局部過熱與材料損傷，ERS 則推出LumosON 光學剝離機，作為業界領先的臨時接合與剝離（TBDB）解決方案，適用於超薄晶圓與面板級封裝（PLP）製程，支援扇出型封裝（Fan-out）、HBM 及 CoWoS 等異質整合封裝技術。

「ERS 在溫度控制與晶圓檢測領域已深耕 55 年，我們經常能完成他人不願承接的任務。」Giai-Miniet 認為這也是公司的優勢之一；ERS 台灣總經理 Sébastien Perino 指出，傳統雷射剝離帶來高成本與材料風險，而 ERS 的光學剝離能量更均勻、過程更溫和，真正能投入量產；先進封裝設備產品行銷經理 Evelyn Weng 則強調，許多公司可以量測翹曲，但只有 ERS 能在生產現場同時量測、即時修正並修復晶圓。

（首圖來源：科技新報）