
根據韓媒 ETNews 報導,外傳輝達已中止首代 SOCAMM(System-on-Chip Attached Memory Module)開發,並將研發重心轉向 SOCAMM2。
輝達先前在 GB300 NVL72 規格書中,已列出 SOCAMM1 支援最高 18TB LPDDR5X 容量與 14.3TB/s 頻寬,顯示其在資料中心運算中被視為具成本優勢的替代方案。SOCAMM 原本定位為模組化 LPDDR 記憶體,主打在 AI 伺服器中提供類似 HBM 的高頻寬與低功耗優勢,但因技術進展受阻,計畫被迫重置。據 ETNews,SOCAMM2 的升級方向包括 數據速率從 8,533 MT/s 提升至 9,600 MT/s,並可能支援 LPDDR6。
記憶體廠商方面,美光(Micron)今年 3 月已率先宣布量產 SOCAMM1,成為首家將產品導入 AI 伺服器的記憶體供應商。相較之下,三星與 SK 海力士則僅在財報會議中透露,計劃於 2025 年第 3 季開始量產。若 SOCAMM1 確認停擺,將使競爭對手得以重新縮短與美光的差距。
市場先前預估,2025 年 SOCAMM 出貨量可達 60 萬至 80 萬顆,凸顯輝達原本有意快速導入。但在 AI 記憶體需求暴增、HBM 供給日益緊縮的背景下,SOCAMM 仍被視為輝達矽藍圖中的關鍵環節。此次由 SOCAMM1 直接轉向 SOCAMM2,或意味著輝達正加速升級,以確保在 AI 記憶體競爭中維持領先地位。
(首圖來源:美光科技)